圆形焊盘的大小尺寸主要取决于引线孔的直径和焊盘的外径(其他焊盘种类可参考其确定)。NE555DR

   (1)引线孔的直径

   引线孔钻在焊盘中心,孔径应该比焊接的元器件引线的直径略大一些,这样才能便于插装元器件,但是孔径也不宜过大,否则在焊接时不仅用锡量多,也容易因为元器件的活动而形成虚焊,使焊接的机械强度降低,同时过大的焊点也可能造成焊盘的剥落。

    元器件引线孔的直径优先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm等尺寸。在同一块电路板上,孔径的尺寸规格应尽量统一,要避免异型孔,以便加工。

   (2)焊盘的外径

   焊盘的外径一般要比引线孔的直径大1.3mm以上,即若焊盘的外径为D,引线孔的直径为歹,应有D※淤1.3)mm。

   在高密度的电路板上,焊盘的最小直径可以为D=(泱1.0)mm。

   设计时,在不影响印制板的布线密度的情况下,焊盘的外径宜大不宜小,否则会因过小的焊盘外径,在焊接时造成焊断或剥落。