过孔和引线孔也是印制电路的重要组成部分之一,前者用于各层间的电气连接,后者用于元器件的固定或定位。NBB-300-T1

   过孔

   过孔是连接电路的“桥梁”,也称为通孔、金属化孔。过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属。

   过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印制板的顶层和底层表面,是将几层内部印制电路连接并延伸到印制板―个表面的导通孔;埋孔位于印制板内层,是连接内部的印制电路而不延伸到印制板表面的导通孔:通孔则穿过整个印制板。其中通孔在工艺上易于实现,成本较低,因此使用也最多,但要注意通孔一般只用于电气连接,不用于焊接元器件。

   一般而言,设计过孔时有以下原则。

   (I)尽量少用过孔。对于两点之间的连线而言,经过的过孔太多会导致可靠性 下降。

   (2)过孔越小布线密度越高,但过孔的最小极限往往受到技术设备条件的制约。一般过孔的孔径可取0.6~0.8mm。

   (3)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。