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需求增长，东芝将本财年芯片资本支出提高13%2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
eNet    近日消息，东芝打算把本财年半导体资本支出提高13%，加速扩大闪存片产量计划的实施。这一消...[全文]
PLX推出业界第一款PCI-USB外设控制器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
PLX近日推出业界第一款PCI-USB外设控制器NET2282，是当今转化基于PCI接口到高速USB 2.0接口产品的极品。PLX NET228...[全文]
DRAM价格仍处于跌势，台湾三雄扩产仍不停2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
　　虽然DRAM价格仍处于跌势，但台湾DRAM三雄持续扩产动作不停，茂德昨日宣布，位于中科的十二寸晶圆三厂已经完成厂房兴建，洁净室提前于三月底完...[全文]
EDA行业加快整合，Cadence金元并购又下一城2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
作者：周志明     EDA行业巨头Cadence Design Systems对验证流程自动化工具供应...[全文]
中国晶圆代工厂设备利用率下降至89%2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
     据市场调研公司iSuppli，中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%，但在...[全文]
05年18公司资本支出超10亿美元，三星居首位（图）2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
根据来自投资银行Pacific Crest Securities的一份报告，2005年资本支出方面，韩国的三星电子成为全球资本支出最大的半导体厂...[全文]
中国巨资扶持电子企业惠及TD-SCDMA芯片和数字电视厂商2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
信息产业部日前公布了2004年度电子信息产业发展基金重点招标项目中标企业名单，将为这些企业投入5亿元的扶持资金，其中开发TD-SCDMA芯片的凯...[全文]
中国集成电路产业今后20年的发展空间2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
来源：中国电子信息产业发展研究院     中国已经确定了“以信息化带动工业化”的发展方针，并制定了“在优...[全文]
英特尔拟在印度新建封装测试厂而非芯片工厂2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
印度信息技术与通讯部长Dayanidhi Maran日前表示，英特尔即将宣布在印度建立一家工厂的决定。 　　尽管此前英特尔曾两次否认它准备在印度...[全文]
日本瑞萨科技投资9.4亿美元扩增东部厂产能2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
　　日本芯片厂商瑞萨科技上周五表示，将在2007年3月前投资约1000亿日元(9.4亿美元)，扩增日本东部厂房的产能。  　...[全文]
IC市场进入补充库存阶段，某些领域将出现短缺2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
　　据投资银行RBC Capital Markets Inc.，继过三个季度的库存修正之后，IC市场开始进入补充库存阶段，某些芯片市场预计会出...[全文]
德州仪器推出业界首款跳频无线UART芯片组2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
    易于设计的高效 bq25010 完美集成了 USB/AC 充电管理与低功耗 DC/DC&nbs...[全文]
Atmel堆叠式闪存及PSRAM模块尺寸小性能高2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
      Atmel公司日前推出系列高性能堆叠式闪存和PSRAM模块产品，适用于低...[全文]
NS P场效应晶体管降压控制器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
      国家半导体公司 (National Semiconductor Corp...[全文]
东芝推出新型封装功率MOSFET，厚度仅0.75mm2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
东芝电子近日推出具备低导通电阻、大电流、高容许损耗的新封装功率MOSFET——TPCM8001-H。这种名为TSSOP Advance的新型封装...[全文]
Epcos的优化放电电阻模块预安装于电容2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
Epcos公司宣布已对基于混合陶瓷的放电电阻模块进行了优化，使放电电阻可简单地安装在PFC电容上，并增强了可靠性。放电PFC电容需要放电电阻来保...[全文]
韩国MagnaChip收购图像传感器公司IC Media2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
　　韩国MMagnaChip Semiconductor公司日前宣布，该公司已签署最终协议收购IC Media公司。后者是一家CMOS图像传感器...[全文]
Holtek串行接口的EEPROM2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
     盛群半导体推出两线式串行接口的EEPROM内存HT2201，提供设计人员高效能低成本的EEPR...[全文]
IRC系列合金条状电阻最低阻值0.0005Ω2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
为了满足设计工程师对适合表面封装的大电流感应元件的需求，IRC开发出一种超低电阻(小于2mΩ)的表面安装CSS系列金属条状电阻。1W时，该器件的...[全文]
Hynix提高今年资本支出量，降低全年销售预期2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
eNet    据韩国先锋报（The Korea Herald）日前报道，韩国的Hynix半导体公司在将...[全文]
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