- 奥地利微电子和Nu Horizons签署亚太区分销协议2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 公司(austriamicrosystems AG)是一家模拟芯片设计和制造商，面向工业、医疗、通信和汽车应用。日前该公司宣布与Nu Horiz...[全文]
- 凌特公司销售和利润均比去年的同一季度有所增长2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 近日， 全球领先的高性能线性集成电路独立制造商 —— 凌特公司（Linear Technology Corporation，纳斯达克股票交易代号...[全文]
- ADI发布照相手机用集成透镜驱动IC（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国模拟器件公司(ANALOG DEVICES, INC.，ADI)日前发布首款面向照相手机市场的模拟器件——AD5398透镜驱动器芯片，从...[全文]
- 单电感器大功率降压-升压 DC/DC 控制器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出高性能降压-升压开关稳压控制器 LTC3780，该器件的输入电压可高于、低于或等于输出电压...[全文]
- Zilog新添系列通用MCU可提供一次性可编程功能2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Zilog公司近日发布了ZGP323系列新型微控制器(MCU)。据介绍，...[全文]
- 倒装芯片基板缺货状况恐将延续至2005上半年2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 业界消息，市场对倒装芯片封装需求涌现，但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏...[全文]
- Pulse发布带绝缘输出的AC/DC电源2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Pulse Electronics公司推出一系列VME格式高可靠性电源，...[全文]
- ATI推出首款移动AMD芯片集叫板英特尔迅驰2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 近日，ATI公司开始推出Radeon Xpress 200芯片集，主要面向AMD Athlon 64和Sempron桌面系统。Xpress 20...[全文]
- 闪存技术瓶颈浮现，替代方案方兴未艾2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 台湾地区的工业技术研究院IEK ITIS计划产业分析师陈俊儒日前表示，由于英特尔预测闪存的缩放(Scaling)极限将发生在45纳米，未来将...[全文]
- 派视尔单片COMS图像传感器具有200万像素AF功能2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 最近，专门开发CMOS图像传感器(CIS)的派视尔信息科技(上海)有限公司推出一款单芯片CMOS图像传感器——PO1200N。该芯片首次采用...[全文]
- 飞利浦CFO称芯片产业触底2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 作者：肖北 全球电子大厂飞利浦财务官霍门（Jan Hommen）近日表示，全球芯片市场正在触底。...[全文]
- Parlex携手英飞凌在华建厂 生产电子识别产品衬底2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologies)成立一家合资企业，双方将合作生产和销售用于安全移动电...[全文]
- 美信推出笔记本电脑用低电压DC/DC转换器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出一款恒定关断时间、脉宽调制(PWM)、提供/吸收电流的降压型DC-DC...[全文]
- MagnaChip推出210万像素CMOS图像传感器（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- MagnaChip Semiconductor公司宣布量产其HV7161SPA1 130万像素CMOS图像传感器(CIS)。与此同时还推出了21...[全文]
- 艾睿亚太公司成为Molex“2004年度最佳分销商”2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日前，艾睿电子亚太分公司(Arrow Asia Pac)被Molex公司授予“年度最佳分销商”，后者是一家电子元器件、光纤互连产品和系统、开关、...[全文]
- 台联电(UMC)加入LSI逻辑ZSP Foundry项目 ZSP400被添加到其IP库中2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- • ZSP Foundry项目为fabless IC设计公司提供低成本使用ZSP技术的便利，帮助设计公司将自己的产品快速上市； ...[全文]
- Intersil公司推出最新款高精度电压参考系列产品——ISL60007（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Intersil公司宣布推出最新款高精度电压参考系列产品——ISL60007。这是一种2.50V电压参考器件，其功耗达到低至1.08μW，并具有...[全文]
- 曹兴诚放言绝不与台积电合作2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 东方早报 因遭调查而连续炮轰台积电、中芯国际等“宿敌”的联电主席曹兴诚似乎还未能平息怨愤———在近...[全文]
- 联电CEO胡国强：重务晶圆代工本业2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 联电首席执行官胡国强(Jackson Hu)就职18个以来，取得了很好的开局，联电的年销售额增长了38.2%，在2004年取得了比其对手台积电更...[全文]
- iSuppli发布04年全球芯片市场排名，提高05年预测（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- iSuppli公司日前发布了04年全球芯片制造商年终销售的最终排名，并宣布提高对05年全球半导体销售预期，预计半导体销售将比04年增长6.1...[全文]
热门点击
- TAA2008:平板TV市场1比特数字放
- AD9779:1GSPS取样的双路16位
- 摩尔定律的前70年
- ISSI收购台湾矽成，大幅裁减美国本土员
- 立足后端设计代工 芯原致力标准开发平台
- BCM4318E/5352E:新型54g
- AD9510/11/12:超低抖动时钟I
- 从几张图表看世界半导体产业的发展趋势 翁
- Torex 以超薄型USP封装技术进军手
- ZL40539/18:高速光驱用激光二极
IC型号推荐
- MOC3022T-M
- MOC3022TSTDTS
- MOC3022TVM
- MOC3022TV-M
- MOC3022-V
- MOC3022VM
- MOC3022V-M
- MOC3022X
- MOC3023
- MOC3023300
- MOC3023300W
- MOC3023FM
- MOC3023FR2M
- MOC3023FR2VM
- MOC3023FVM
- MOC3023M
- MOC3023-M
- MOC3023M(p/b)
- MOC3023M_NL
- MOC3023-MS
- MOC3023M-V
- MOC3023R2VM
- MOC3023S
- MOC3023SD
- MOC3023SM
- MOC3023S-M
- MOC3023SR2M
- MOC3023SR2-M
- MOC3023SR2VM
- MOC3023SR2V-M
公网安备44030402000607
