• ZSP Foundry项目为fabless IC设计公司提供低成本使用ZSP技术的便利，帮助设计公司将自己的产品快速上市；

　　• 高鲁棒性、经验证的ZSP系列核为无线、多媒体应用提供最佳性能、最低功耗、和极优成本效益的DSP核；

　　• 策略性合作旨在满足亚洲市场对DSP技术的日益上升的需求。

    LSI逻辑于2005年2月1日宣布：世界领先的半导体代工厂台联电(UMC)正式将ZSP400数字信号处理器核作为其广泛的IP库中的一员向客户提供。中、小规模的fabless半导体公司在开发无线、音频和语音应用方案时，可以通过采用台联电的已经过验证的针对0.18微米生产工艺的ZSP400的物理设计，而大大降低他们的风险和投资，并获得快速上市优势。台联电和LSI逻辑计划于今年晚些时候向客户提供更多的ZSP内核和技术。
台联电IP开发和设计支持部门总监Ken Liou说：“随着无线通讯、数字多媒体和消费类电子应用的快速发展，市场对经验证的、高鲁棒性的DSP解决方案需求越来越大，ZSP核就是DSP解决方案中的佼佼者。通过提供LSI逻辑的ZSP400核，现在我们可以为客户的以DSP技术为基础的应用提供高成本效益的领先DSP IP解决方案。”

    提供给fabless公司的ZSP核包括：布局视图，完全描述特性的时序视图，VMC swift 模型及测试工作台，矢量测试和整合到SoC设计的文档。ZSP核的内核部分包括紧耦合的内存子系统，内存控制器，调试单元，JTAG和时钟控制单元。ZSP400核目前已经在多款芯片中得到应用，并且大规模量产、配置在诸如无线电话、IP电话、网关、多通道语音/数据网关等设备中。

    LSI逻辑副总裁兼DSP部门总经理Tuan Dao先生说：“台联电加入LSI逻辑的ZSP Foundry项目，在其IP库加入ZSP400核，证明了ZSP处理解决方案在迅速增长的fabless IC市场所占的市场份额正在逐渐扩大。台联电是全球性半导体生产的领先产商，我们非常高兴能和台联电合作，让客户更容易采用世界一流的 DSP技术，从而获得产品快速上市的优势。”

    除了台联电，LSI逻辑公司近来还与亚洲的大唐微电子、华为技术、UT斯达康公司、合邦电子公司、上海集成电路设计研究中心和虹晶科技公司签署了ZSP内核授权协议。Broadcom 、IBM、科胜讯和威盛电信等世界级公司也是ZSP架构的授权商。

　　（转自　中国半导体行业网）