作者：胡萍，陈路

    2004年中国IC设计公司的技术水平有了很大的提升，研发水平达到0.13um，量产水平达到0.18um。部分产品已经具备很强的市场竞争力，如晶门科技的TFT-LCD和LED驱动器、珠海炬力的MP3芯片、大唐微电子SIM卡芯片、华大电子第二代数字身份证卡芯片等，都取得了良好的经济效益。部分产品则充分显示出了中国IC设计企业强大的技术竞争力，如华为采用0.13um  

图1：2004年中国IC设计公司设计水平一览表。

CMOS工艺开发出了近5千万门交换机用IC，上海展讯采用0.13um 和0.18um数模混合信号CMOS工艺分别开发出了单片GSM/GPRS基带芯片和单片TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基带芯片，上海凯明也成功采用0.18um CMOS工艺开发出了单片TD-SCDMA基带芯片，四川南山之桥微电子有限公司采用0.18um CMOS工艺成功开发出了集成度高达一千四百万门的以太网路由交换核心芯片"华夏网芯"。
    SoC芯片设计已被确立为中国IC设计产业实现群体突围的突破口，并在2004年取得了不少好成绩。除了以上提到的芯片之外，大唐微电子去年还开发出了国家863计划专项重点支持的SoC平台，即400万门的“COMIP”芯片，这个芯片最大的特点不是规模与线宽，而是可编程、可配置性及可扩展性，可以通过软件实现不同的应用，支持多种产品的应用，包括无线通信终端、图像电话、HDTV接收、基于宽带的家庭多媒体系统等等。成都威斯达芯片公司是在国产芯片中做出高清TV用视频处理芯片的第一家公司，2004年他们采用0.18um CMOS工艺开发了第二颗视频处理芯片WSC2000，它可广泛应用于LCD/PDP-TV、HDTV-READY、高清DVD、以及视频展台等视频处理领域。随着越来越多的公司进入SoC设计领域，SoC芯片软硬件协同设计正日益成为他们的主要挑战。不过，大多数受访公司表示，随着市场竞争日趋激烈和产品寿命周期的日益缩短，如何尽可能地降低IC设计周期正变成他们的最大挑战。

图2：中国IC设计公司主要开发的IC类型。

从整体上看，2004年的IC设计产业与2003年相比有了较快发展，从事IC设计的人才在不断增加，新加入的人才水平提高的速度很快，EDA工具的发展以及新的设计理念的推广为新人快速成长，赶超老的设计人员提供了很好的条件。我们公司在2004年也同样面临设计尺寸在缩小，系统集成度在提高，工具在发展的挑战，总之，IC设计产业在做大，在快速发展。随着中国整体经济继续高速向前发展，高素质海归和本土人才不断涌现，而人力成本又比西方发达国家低，中国日益成熟的IC设计水平也带动了全球IC设计业逐步向中国转移，因此完全可以预计2005年中国IC设计产业还会继续持续快速发展。

当然，我们也要看到目前中国IC设计产业还面临着许多问题，诸如产业规模小，技术水平和创新能力低，支撑业基础薄弱，市场渠道不够畅通、IC设计行业的供应链管理还不成熟、设计工具还是很昂贵、流片费用也很高，这些因素如果处理不当，都会对未来中国IC设计产业的发展产生不利影响。

    为持续追踪并深入地了解中国IC设计企业技术现状及未来发展趋势，《电子工程专辑》今年再次进行了“中国IC设计公司调查”，本文将根据此次调查结果，就当前中国IC设计公司在设计水平、竞争力、发展方向、面临挑战、以及上下游供应链影响等方面的发展与变化进行综合分析。此次受访公司地域分布为北京、上海、杭州、无锡、苏州、绍兴、深圳、珠海、广州、香港、西安、成都、武汉等，基本覆盖了中国IC产业发展格局。

    主流量产设计工艺上升到0.18μm

    在数字IC设计领域，有42.6%的受访公司选择0.18μm工艺，比2003年有所增加；16.4%的公司选择0.25μm工艺，比2003年减少近3.6%。还有4.9%的受访公司表示已经在开发0.13μm的数字芯片。随着中国IC设计水平的不断提升，可以预计，今年将有更多本土IC设计公司转向0.13μm工艺。(见图1)

图3：2004年中国IC设计公司ASIC设计集成度及其比例。

    同时，受访公司的设计规模也有所提高，在开发的ASIC产品中，集成度达到100万门以上的公司占42.6%，比2003年增长约18.6%；有1.6%的公司产品集成度超过1千万门，最大规模近5千万门。(见图2)

    中国IC设计公司的技术水平有如此变化，主要有以下原因：其一，台湾IC设计公司大规模将设计中心向中国大陆迁移，提升了本土IC设计公司的技术水平；其二，大量海归人士带回了先进的设计技术与技能。

    缩短设计周期是最大挑战

    中国IC设计公司面临的头两位设计挑