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南亚英飞凌合资12T 晶圆厂创最快获利纪录2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
PConline    据港台媒体报道,台湾SRAM大厂南亚科技与德国英飞凌科技(Infineon)合资...[全文]
04年第四季全球风险投资出现下滑 第二季是高峰2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
日前,由Silicon Strategies发布的风险投资统计报告(Venture Capital Counter, VCC)显示,在2004年...[全文]
欧司朗推出自冷却激光二极管阵列产品2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)日前推出一款具有成本效率和高可靠性的激光二极管阵列——Sirilas ...[全文]
谁告发了和舰:联电、中芯、台积电三角骂战2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
21世纪经济报道    2月18日,联电董事长曹兴诚在台湾各大媒体刊登广告炮轰中芯国际,并对外界表示是中...[全文]
新市场推动,功率放大器售价可望走高2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
由于厂商之间的价格竞争激烈,以及无线运营商的谈判能力较强,蜂窝基础设施市场和手机市场中的功率放大器平均销售价格(ASP)在最近几年双双下跌,特别...[全文]
Elpida新厂今年12月投产,月产15000片晶圆2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
日本Elpida近日表示,将在日本西部新厂投资约1000亿日元(9.57亿美元),并将在今年12月开始大量生产芯片。   &...[全文]
TI推出业界最小LVPECL/LVDS振荡器缓冲器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  日前,德州仪器(TI)宣布推出八款新型高增益输出振荡器缓冲器。这些新型振荡器产品的尺寸仅为2×2×0.55mm,可帮助设计人员节省空间,而且...[全文]
NEC披露完全硅化工艺,称可提高晶体管性能2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
一种完全硅化(FUSI)工艺形成的金属门电极最近受到青睐。日本NEC公司和NEC Electronics公司日前在国际电子器件会议(IEDM)上...[全文]
Oxford Semi推出智能USB至串口桥接芯片单UART OXUSB950和四UART OXUSB954发(图)2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
牛津半导体公司(Oxford Semiconductor)的智能USB至串口(USB to serial)桥接芯片可提供带即插即用连接且具有全速...[全文]
Vishay推出1W~20W的低价绕线/金属氧化物电阻器(图)2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
Vishay公司日前宣布面向大批量应用推出三个价格低廉的新型轴式绕线/金属氧化物电阻器系列。这些额定功率为1W~20W的新器件主要用于大型家电、...[全文]
04年12月SEMI设备订单出货比下滑至0.952007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
国际半导体设备和材料国际组织(SEMI)日前表示,2005年半导体设备市场前景黯淡。北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0.95,...[全文]
三星开发出512MB DRAM手机存储芯片2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
三星电子公司(Samsung Electronics Co. Ltd)近日宣布其已完成512MB DRAM手机存储芯片的原型设计,该芯片的运行速...[全文]
半导体协会认为石油价格将影响芯片销售2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
半导体业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)报告指出,由于需求强劲,全球芯片销售额达到2130亿...[全文]
美行业协会:半导体销售创新高2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了去年全球半导体的销售额。2004年,半导体销售额达2130亿美元,比上年增长28%,创下了历史最高纪录。从...[全文]
美国强制节能标准即将实施,电源芯片厂商备战2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
随着越来越多的电子产品出现在日常生活,“节省能源”将成为21世纪所有人必须面对的迫切问题。美国加州能源委员会(California Energy...[全文]
KLA-Tencor的晶圆检查系统面向65nm IC开发及生产2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
    KLA-Tencor公司推出新一代在线电子束(e-beam)晶圆检查系统——eS31。该系统能够...[全文]
NS推出两款差分放大器和另两款模拟/数字转换器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
    美国国家半导体公司宣布推出两款高速度、低失真的差分放大器以及另外两款高速度、低功率的 12 位模...[全文]
本土分销商亮相IIC,润金法向跨国同行看齐2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  润金法国际电子集团四年前在深圳设立了分公司,去年又将新的分公司设在了上海。目前,这家总部设在北京的本土电子分销商每个月的销售额已达到700...[全文]
三新政重扶“中国芯”2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
作者:陈钢   近日,为了鼓励集成电路产业的发展,财政部、信息产业部、国家发改委联合发 布了“关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定...[全文]
星光中国芯走出中国路2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  “星光中国芯”工程实现七大核心技术突破,申请近400项国内外技术专利,并实现了研发成果的产品化和产业化,占领世界计算机图像输入芯片市场份额...[全文]
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