- 典型的RC并联电路2012/11/2 20:19:20 2012/11/2 20:19:20
- 从曲线中可看出，随着频ECJ0EB1C224Z率的降低，Cl的容抗越来越大，所以该RC电路总的阻抗是Rl和Cl容抗之和，即是在Rl的基础上随频率降低，这-RC串联电路的阻抗在增大。在频率为零（直流...[全文]
- 串联负反馈对信号源内阻要求2012/11/1 19:40:42 2012/11/1 19:40:42
- 串联负反馈放大器的负反馈效果ECJ0EB1A273K能不能发挥得好与信号源内阻相关。对于串联负反馈放大器而言，在其他条件相同的情况下，信号源内阻为零时（恒压源）负反馈效果最好，信号源内阻为无穷大时...[全文]
- 负反馈电阻R1分析2012/10/31 20:10:23 2012/10/31 20:10:23
- 电路中的Rl是VT1的集电极一基极负XC6209B182MR反馈式偏置电阻。这里根据负反馈电路的分析方法来说明接入这一电阻Rl后的电路负反馈过程。如图1-44所示，设某瞬间在VT1基极上的信号电压增...[全文]
- 试验程序2012/10/28 14:33:24 2012/10/28 14:33:24
- 随机振动试验的试验程序与正TM1626B弦振动基本相同，其中初始与最后响应检查、均衡、功能试验、耐久试验有别于其他力学环境试验。初始与最后响应检查初始与最后响应检查用于检查试验样品的动态特性、样...[全文]
- 光电设备的低频隔振系统2012/10/26 20:52:11 2012/10/26 20:52:11
- 光电设备由光学系统和电子信号TLC2543IN分析处理系统组成。除光电耦合、传输信息、分析、处理测控等电子设备外，其核心组件是光学系统（见图5-99）。光学系统由多个玻璃凹凸透镜组成，在镜片直径超...[全文]
- 晶振隔振器的综合特点2012/10/26 20:46:07 2012/10/26 20:46:07
- ①通过改变钢丝绳组件中的四根钢丝绳TLC2543CDB的直径d和其自由变形长度三实现可调的、具有准零刚度特性效弹簧。②通过改变上钢丝网垫、下钢丝网垫的截面形状、充填量、网孔大小或钢丝网中钢丝直径等...[全文]
- 晶振和频综器的二次隔振系统2012/10/26 20:41:14 2012/10/26 20:41:14
- 晶体振荡器（以下简称晶振）是利用晶体TLC2264CD稳定的固定振动频率作为微波电子设备（如雷达、卫星微波通信等）频率基准的电子器件，它是微波电子设备的心脏。恶劣的环境因素使晶振性能变坏，造成电子...[全文]
- 阻尼比2012/10/25 20:35:59 2012/10/25 20:35:59
- 隔振器具有适当的阻尼可以抑制共振峰TM1639值并吸收冲击能量。但阻尼过大，会因耗散的功转变为热量而引起胶料升温加快，使隔振器动态性能的稳定性下降。各类隔振器所用橡胶的阻尼比取值范围大约为：天然胶D...[全文]
- 夹具的自重及刚度设计要求2012/10/23 19:50:38 2012/10/23 19:50:38
- ①由于夹具必须与被试S29GL512N10FFI010电子设备一起经受振动和冲击，当振动试验台允许的总重量磁确定后，夹具的自重彬大，则受试电子设备允许的重量就小（Ws≤W-%）。②同理，当振动试验...[全文]
- 夹具结构形式2012/10/23 19:48:08 2012/10/23 19:48:08
- 1)结构形式夹具的典型结构形式分为S29GL128P10TFI01元器级和机柜级。机柜、显控台用夹具有三角形、直角梯形，元器级多采用六面体形夹具（见图4-63），它可以在三面上装试样，夹具翻转三次...[全文]
- 数据的类别2012/10/20 11:40:15 2012/10/20 11:40:15
- 振动与冲击信号经传感器转换、适调和GTL2002DP大后是一个随时间变化的电压信号，即振动与冲击的时域信号，为辨识与验证信号的基本特征（数据类型），首先要将其归类。图3-11所示为振动冲击力学环境数...[全文]
- 烙铁无铅焊接工艺2012/10/11 19:48:05 2012/10/11 19:48:05
- 烙铁手工焊接与BK1608LL681-T机器（如波峰焊、再流焊）焊接的最大区别在于“烙铁手工焊接”的人为影响因素多，不像机器焊接，一旦工艺参数调好后，生产就很稳定，手工焊接也存在“焊接温度”和“焊接...[全文]
- 铁磁体变为顺磁体时所产生的特定温度2012/10/11 19:39:34 2012/10/11 19:39:34
- 在工程上，材料磁性发生转变BK1608LL470-T时产生的温度称为“居里温度”，由于材料的居里点温度是恒定的，只要选对了“居里温度”点就可以用来作为焊接的温度，居里点温度的确定如图14.27所示。...[全文]
- 什么是底部填充胶2012/10/9 20:08:25 2012/10/9 20:08:25
- 底部填充胶原本是为倒装芯片设计的，硅质的BK1005HM121-T倒装芯片热膨胀系数比PCB基材质低很多，在热循环测试中会产生膨胀应力，导致机械疲劳从而引起焊点失效。底部填充胶分两大类，一种是焊前...[全文]
- 无铅焊料的可焊性2012/10/9 19:42:22 2012/10/9 19:42:22
- 对焊料来讲，它必须有良好的可ACM3225-102-2P焊性，否则即使有优良的机械性能也不能用于焊料。焊料的可焊性检验通常可用铺展面积、扩展率、浸润角、浸润时间／润湿力来表示。无铅焊料的可焊性不及S...[全文]
- Ag含量对Sn-Ag-Cu可靠性的影响2012/10/8 19:37:46 2012/10/8 19:37:46
- 图8.4是三种不同Ag含量的Sn-Ag-Cu裼膏的焊NCP1217D100R2G点经高低温冲击后所得到的金相图，然经500个周期的温度冲击后，三种不同锡膏的焊点均未出现裂纹缺陷，但三者的金相组织结构...[全文]
- 可焊性测试标准2012/10/6 21:13:10 2012/10/6 21:13:10
- 采用润湿称量FC3C法和微润湿称量法测试可焊性常用的标准有：①GB2523.32-85《电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法》。该标准规定一般不清洗试样，不允许用手指触及试样，焊料...[全文]
- 润湿程度的目测评估2012/10/5 21:09:02 2012/10/5 21:09:02
- 焊料润湿焊接AD677JN面的现象除了用润湿角，润湿系数表达之外，还可以通过目测观察到的现象来评估。润湿程度的大小，常分为下列几种状态。①润湿良好：指在焊接面上留下一层均匀连续、光滑、无裂痕、咐...[全文]
- 锡铜界面合金层2012/10/5 20:45:49 2012/10/5 20:45:49
- 在锡焊工艺AD637JRZ中，锡能与多种金属，如铜、银、金、镍等形成IMC。以铜为例，当熔融状态的焊锡落在清洁的铜表面时，会出现锡焊料润湿铜层的现象，此时也立即会有锡原子扩散到铜中，而铜原子也在瞬间...[全文]
- 缺乏本企业的可制造性设计规范2012/10/4 12:47:40 2012/10/4 12:47:40
- 部分企业的设计A1020BPL84C部门较为分散，并且缺乏统一的设计规范，经常在SMT生产中会出现各种问题，良好的企业可制造性设计规范(DesignforManufacturing，DFM)是...[全文]
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