在锡焊工艺AD637JRZ中，锡能与多种金属，如铜、银、金、镍等形成IMC。以铜为例，当熔融状态的焊锡落在清洁的铜表面时，会出现锡焊料润湿铜层的现象，此时也立即会有锡原子扩散到铜中，而铜原子也在瞬间扩散到锡中。通常，在230～250℃，1～3s时间内，便可生成锡铜合金层。
    初期的Sn-Cu合金的结构为Cu6Sn5，厚度为1～3pLm，此种新生化合物中铜含量约为40%（重量百分比），Cu6Sn5又称为野一相。
    若温度进一步升高，或时间延长，此时合金层中的铜(见图5.10)放大后的焊接断面的金属组织，说明铜含量将由原先的40%增加到66%，Cu6Sn5就会转变为CU3Sn，CU3Sn又称为s一相。特别是随着温度的升高将有更多的Cu6S115转变为CU3Sn。

    锡铜表面合金结构如图5.10～图5.12所示。
   

    若温度进一步升高，时间也增加，则意味着锡一铅焊料中锡扩散到母材中，只留下铅并形成一个富铅层。母材周围有CU3Sn、Cu6Sn5等构成的合金层，合金层的外侧是上面提到过的铅层。这里Cu6Sn5层和铅层之间的界面处非常脆弱，当受到温度循环、震动、冲击等外力作用时即产生裂纹，即人们常说的焊料偏析裂纹。锡铅焊料在高温环境下的锡扩散偏析如图5.13所示。