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可焊性测试标准

发布时间:2012/10/6 21:13:10 访问次数:5708

    采用润湿称量FC3C法和微润湿称量法测试可焊性常用的标准有:
    ①GB2523.32-85《电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法》。该标准规定一般不清洗试样,不允许用手指触及试样,焊料应符合GB2523.28-82《电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验》方法附录B的规定。焊剂应符合GB2523.28附录C的规定。浸渍速度为(20±5)mm/s,但没有具体给出深度值。
    ②IEC68-2-55《Basic environmental testing Procedures Part2: Test Ta: Soldering Solderability
Testing by the wetting Balane Method》.
    ③MIL-STD-883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability》。该标准规定过零线的时间要小于0.5ps,并且在Is之内达到最大合力的2/3。
    ④IEC 68-2-69《Environmental testing-Part2:Tests-Test Te:Solderability testing ofelectroniccomponents for surface mount technotogy by the Wetting balance method》.
    6.可焊性测试仪器
    可焊性测试有多种仪器,以Multicore Solders公司生产的MUST SYSTEMII可焊性测试仪为例,其特点如下:
    ①适应性强。有3种测试台和20多种夹具,适合多种形式,特别是表面组装元器件的测试。
    ②分辨率高。
    ●温度分辨率:0.1℃;
    .速度分辨率:O.lmm/s;
    .深度分辨率:O.Olmm;
    .润湿力分辨率:O.OlmN。
    ③自动记录数据。采用计算机自动记录合力一时间曲线和数据,可进行多条合力一时间曲线的比较分析,自动给出分析结果。

    采用润湿称量FC3C法和微润湿称量法测试可焊性常用的标准有:
    ①GB2523.32-85《电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法》。该标准规定一般不清洗试样,不允许用手指触及试样,焊料应符合GB2523.28-82《电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验》方法附录B的规定。焊剂应符合GB2523.28附录C的规定。浸渍速度为(20±5)mm/s,但没有具体给出深度值。
    ②IEC68-2-55《Basic environmental testing Procedures Part2: Test Ta: Soldering Solderability
Testing by the wetting Balane Method》.
    ③MIL-STD-883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability》。该标准规定过零线的时间要小于0.5ps,并且在Is之内达到最大合力的2/3。
    ④IEC 68-2-69《Environmental testing-Part2:Tests-Test Te:Solderability testing ofelectroniccomponents for surface mount technotogy by the Wetting balance method》.
    6.可焊性测试仪器
    可焊性测试有多种仪器,以Multicore Solders公司生产的MUST SYSTEMII可焊性测试仪为例,其特点如下:
    ①适应性强。有3种测试台和20多种夹具,适合多种形式,特别是表面组装元器件的测试。
    ②分辨率高。
    ●温度分辨率:0.1℃;
    .速度分辨率:O.lmm/s;
    .深度分辨率:O.Olmm;
    .润湿力分辨率:O.OlmN。
    ③自动记录数据。采用计算机自动记录合力一时间曲线和数据,可进行多条合力一时间曲线的比较分析,自动给出分析结果。

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