缺乏本企业的可制造性设计规范
发布时间:2012/10/4 12:47:40 访问次数:656
部分企业的设计A1020B PL84C部门较为分散，并且缺乏统一的设计规范，经常在SMT生产中会出现各种问题，良好的企业可制造性设计规范(Design for Manufacturing，DFM)是根据SMT工艺要求，以及本企业SMT设备的现状制定出来的，以规范本企业不同设计人员的设计，方能保证产品在本企业内加工。良好的DFM规范应包括下述内容：
．PCB基材的选择；
·PCB结构和外形尺寸设计；
·基准标志（含PCB、IC）设计：
●元器件的间距／可维性设计；
-元器件的排列方向设计：
·元器件（含通孔、片式）焊盘与导线的设计；
·布线／含高频及抗电磁干扰设计；
·导通孔、测试点的设计；
·散热／含PCB生产时受热均匀性设计；
．拼板设计；
．阻焊、字符图设计；
·焊盘层涂覆设计；
●工艺边／工艺孔设计。
此外，在制定本企业设计规范时要利用业界的标准，因为业界标准存在普遍性，可以用来借鉴，并可以用来验证本企业的规范，下列标准是国际常用的相关标准：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽视工艺人员参与
部分企业设计早期不重视工艺人员的参与也是引起不良设计的重要因素，因此，在设计初期工艺人员应一起讨论该产品的加工方案、工艺流程、工艺难点确认、风险评估和设计评审，以及PCB制造、元器件的采购等，这是取得良好工艺设计的最佳途径。
上述三点是引起不良设计的基本原因，尤其需重视第二和第三点，若能相应改善则均能收到良好的设计效果。
．PCB基材的选择；
·PCB结构和外形尺寸设计；
·基准标志（含PCB、IC）设计：
●元器件的间距／可维性设计；
-元器件的排列方向设计：
·元器件（含通孔、片式）焊盘与导线的设计；
·布线／含高频及抗电磁干扰设计；
·导通孔、测试点的设计；
·散热／含PCB生产时受热均匀性设计；
．拼板设计；
．阻焊、字符图设计；
·焊盘层涂覆设计；
●工艺边／工艺孔设计。
此外，在制定本企业设计规范时要利用业界的标准，因为业界标准存在普遍性，可以用来借鉴，并可以用来验证本企业的规范，下列标准是国际常用的相关标准：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽视工艺人员参与
部分企业设计早期不重视工艺人员的参与也是引起不良设计的重要因素，因此，在设计初期工艺人员应一起讨论该产品的加工方案、工艺流程、工艺难点确认、风险评估和设计评审，以及PCB制造、元器件的采购等，这是取得良好工艺设计的最佳途径。
上述三点是引起不良设计的基本原因，尤其需重视第二和第三点，若能相应改善则均能收到良好的设计效果。
部分企业的设计A1020B PL84C部门较为分散，并且缺乏统一的设计规范，经常在SMT生产中会出现各种问题，良好的企业可制造性设计规范(Design for Manufacturing，DFM)是根据SMT工艺要求，以及本企业SMT设备的现状制定出来的，以规范本企业不同设计人员的设计，方能保证产品在本企业内加工。良好的DFM规范应包括下述内容：
．PCB基材的选择；
·PCB结构和外形尺寸设计；
·基准标志（含PCB、IC）设计：
●元器件的间距／可维性设计；
-元器件的排列方向设计：
·元器件（含通孔、片式）焊盘与导线的设计；
·布线／含高频及抗电磁干扰设计；
·导通孔、测试点的设计；
·散热／含PCB生产时受热均匀性设计；
．拼板设计；
．阻焊、字符图设计；
·焊盘层涂覆设计；
●工艺边／工艺孔设计。
此外，在制定本企业设计规范时要利用业界的标准，因为业界标准存在普遍性，可以用来借鉴，并可以用来验证本企业的规范，下列标准是国际常用的相关标准：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽视工艺人员参与
部分企业设计早期不重视工艺人员的参与也是引起不良设计的重要因素，因此，在设计初期工艺人员应一起讨论该产品的加工方案、工艺流程、工艺难点确认、风险评估和设计评审，以及PCB制造、元器件的采购等，这是取得良好工艺设计的最佳途径。
上述三点是引起不良设计的基本原因，尤其需重视第二和第三点，若能相应改善则均能收到良好的设计效果。
．PCB基材的选择；
·PCB结构和外形尺寸设计；
·基准标志（含PCB、IC）设计：
●元器件的间距／可维性设计；
-元器件的排列方向设计：
·元器件（含通孔、片式）焊盘与导线的设计；
·布线／含高频及抗电磁干扰设计；
·导通孔、测试点的设计；
·散热／含PCB生产时受热均匀性设计；
．拼板设计；
．阻焊、字符图设计；
·焊盘层涂覆设计；
●工艺边／工艺孔设计。
此外，在制定本企业设计规范时要利用业界的标准，因为业界标准存在普遍性，可以用来借鉴，并可以用来验证本企业的规范，下列标准是国际常用的相关标准：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽视工艺人员参与
部分企业设计早期不重视工艺人员的参与也是引起不良设计的重要因素，因此，在设计初期工艺人员应一起讨论该产品的加工方案、工艺流程、工艺难点确认、风险评估和设计评审，以及PCB制造、元器件的采购等，这是取得良好工艺设计的最佳途径。
上述三点是引起不良设计的基本原因，尤其需重视第二和第三点，若能相应改善则均能收到良好的设计效果。
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