对焊料来讲，它必须有良好的可ACM3225-102-2P焊性，否则即使有优良的机械性能也不能用于焊料。焊料的可焊性检验通常可用铺展面积、扩展率、浸润角、浸润时间／润湿力来表示。无铅焊料的可焊性不及Sn-Pb焊料，对温度的依赖性较大，Ag、Cu与Sn均可形成金属化合物，并导致焊料中Sn的活度降低，从而导致液固界面表面张力的增大，引起浸润角增大和铺展率降低。通常通过测量焊料的润湿时间和润湿力（参见SJ/T10669-1995电子行业标准）来评估焊料的可焊性。不同无铅焊料的润湿时间和润湿力如图8.36和图8.37所示。

             
    由图8.36和图8.37可看出Sn-37Pb的润湿时间最短，其余依次是Sn-3.5Ag-4.5Bi-14Ni，Sn-0.7Cu、Sn-2.5Ag-l.OBl-0.5Cu、Sn-3.5Ag、Sn-4.OAg-0.5Cu.
    图8.39表明在相同焊接条件下，温度仅相差5℃，焊接效果却差别很大，温度高者焊接效果好。应引起重视的是无铅焊料的可焊性对温度相当敏感，随着温度的升高，无铅焊料的可焊性明显增大，如图8.38所示。