符合ROHS电路板的标签及符号
发布时间:2012/10/9 19:47:32 访问次数:1692
在电子产品无铅焊接完ACM3225-161-2P成后(包括清冼、单板调试合格等各种工作)如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求,还应在PCB醒目处贴上小标签,并在标签上标注相关内容,如图13.61所示。
标签上标注的含意为:
● 空板若不含有害卤素(ROHS中所规定的)则以HF表示;
● 中央一栏是所用无铅焊料的代码(包括PCB正反所用焊料,详见第2章);
● 第三栏为PCB防锡须涂复层材料的名称。
再流焊炉
再流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求,用于无铅工艺的再流焊炉,通常应具有以下要求:
● 为保持炉温的均匀,应采用高精度温度控制系统,控温的精度应为±1℃;PCB板面温度应控制在±2℃之内;
● 再流焊炉做成多温区便于温度的调节,通常应在5.温区之上并且上下加热器均有送风系统,并且风速与风量可以控制,热风与红外并举的办法实现热的传递可使SMA温度更均匀;
● 无铅再流炉的传送系统应该具备良好的免震动结构设计,以避免扰动焊点的产生;
● 好的无铅焊接再流炉带有快速冷却系统,以保证焊点的光亮度;
● 带有助焊剂回收系统,以消除无铅锡膏因助焊剂含量偏多带来的污染,保证加热器热效率高;
● 带有充氮的控制系统,以保证得到高质量的焊接效果;
● 炉体保温性能好,可节约能源;
● 各系统维护与更换应方便。
满足上述八点要求的再流炉将完全胜任无铅焊接的需要。
在电子产品无铅焊接完ACM3225-161-2P成后(包括清冼、单板调试合格等各种工作)如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求,还应在PCB醒目处贴上小标签,并在标签上标注相关内容,如图13.61所示。
标签上标注的含意为:
● 空板若不含有害卤素(ROHS中所规定的)则以HF表示;
● 中央一栏是所用无铅焊料的代码(包括PCB正反所用焊料,详见第2章);
● 第三栏为PCB防锡须涂复层材料的名称。
再流焊炉
再流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求,用于无铅工艺的再流焊炉,通常应具有以下要求:
● 为保持炉温的均匀,应采用高精度温度控制系统,控温的精度应为±1℃;PCB板面温度应控制在±2℃之内;
● 再流焊炉做成多温区便于温度的调节,通常应在5.温区之上并且上下加热器均有送风系统,并且风速与风量可以控制,热风与红外并举的办法实现热的传递可使SMA温度更均匀;
● 无铅再流炉的传送系统应该具备良好的免震动结构设计,以避免扰动焊点的产生;
● 好的无铅焊接再流炉带有快速冷却系统,以保证焊点的光亮度;
● 带有助焊剂回收系统,以消除无铅锡膏因助焊剂含量偏多带来的污染,保证加热器热效率高;
● 带有充氮的控制系统,以保证得到高质量的焊接效果;
● 炉体保温性能好,可节约能源;
● 各系统维护与更换应方便。
满足上述八点要求的再流炉将完全胜任无铅焊接的需要。
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