在电子产品无铅焊接完ACM3225-161-2P成后（包括清冼、单板调试合格等各种工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，还应在PCB醒目处贴上小标签，并在标签上标注相关内容，如图13.61所示。

            
    标签上标注的含意为：
    ● 空板若不含有害卤素（ROHS中所规定的）则以HF表示；
    ● 中央一栏是所用无铅焊料的代码（包括PCB正反所用焊料，详见第2章）；
    ● 第三栏为PCB防锡须涂复层材料的名称。
    再流焊炉
    再流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求，用于无铅工艺的再流焊炉，通常应具有以下要求：
    ● 为保持炉温的均匀，应采用高精度温度控制系统，控温的精度应为±1℃；PCB板面温度应控制在±2℃之内；
    ● 再流焊炉做成多温区便于温度的调节，通常应在5．温区之上并且上下加热器均有送风系统，并且风速与风量可以控制，热风与红外并举的办法实现热的传递可使SMA温度更均匀；
    ● 无铅再流炉的传送系统应该具备良好的免震动结构设计，以避免扰动焊点的产生；
    ● 好的无铅焊接再流炉带有快速冷却系统，以保证焊点的光亮度；
    ● 带有助焊剂回收系统，以消除无铅锡膏因助焊剂含量偏多带来的污染，保证加热器热效率高；
    ● 带有充氮的控制系统，以保证得到高质量的焊接效果；
    ● 炉体保温性能好，可节约能源；
    ● 各系统维护与更换应方便。
    满足上述八点要求的再流炉将完全胜任无铅焊接的需要。