- 电路图中信号处理方向规则2012/8/25 20:09:14 2012/8/25 20:09:14
- 在电路中所处理的信号，都是从CD40193BE输入端输入，由输出端输出的。虽然各个电路图的结构功能和复杂程度千差万别，有的电路图只有简单的一条信号通道，有的电路图具有多条互相关联的信号通道，但信号处...[全文]
- 功率MOS电动机 驱动电路2012/8/22 20:29:42 2012/8/22 20:29:42
- 上一章介绍过功率MOSFET导通时SN74HCT157N的损耗很小，适合于用来驱动重负载。所以广泛用作开关电源的开关器件或者继电器、绕组、电动机等的驱动电路。本章作为具体例子，将设计大型直流电动机的功...[全文]
- 采用P沟JFET的源极跟随器开关电路2012/8/22 20:15:07 2012/8/22 20:15:07
- 图9.10是采用P沟JFET的源SN74HC574N极跟随器型开关电路。与图9采用N沟器件的电路相比较，电路构成只是把电源和GND调换（注意使用正电源）。照片9.8是给图9.10的电路输入1MHz...[全文]
- 开关速度2012/8/21 20:06:23 2012/8/21 20:06:23
- 在8.3节曾经讲到如果发射极SN74LS04N接地型开关电路中不采用加速电容等技术，就不能够提高开关速度。但是，这里的射极跟随器型开关电路继承了射极跟随器频率特性好的优点。如照片8.10所示，即使1...[全文]
- 跨阻抗的测定2012/8/20 19:53:33 2012/8/20 19:53:33
- 现在测定由发射极接TLP627-2地电路与R3、R4构成的跨阻抗放大器的跨阻抗，它是构成电流反馈型放大器的重要部分。跨阻抗是电流一电压变换器（FV变换器）的性能参数，表示由电流向电压变换的程度。其...[全文]
- 增益及频率特性的测量2012/8/20 19:41:28 2012/8/20 19:41:28
- （电压为无负载值的一半时的负载电SN74LS30N阻值为输出阻抗。这时增益为2倍，所以与下面输入波形大小相等时的负载就是输出阻抗。是7.3n）图7.9是实测得到的增益及其频率特性的变化。实测了增...[全文]
- 与双极晶体管电路的差别2012/8/15 19:54:49 2012/8/15 19:54:49
- 前面看到的FET的源极LM2596T-3.3地放大电路是不是与双极晶体管的发射极放大电路完全相同？实际上几乎是完全相同的，只有一点差别，这就是双极晶体管的基极一发射极间电压VBE与FET的栅极一...[全文]
- 静电测量仪器2012/8/13 19:57:58 2012/8/13 19:57:58
- 由于抗静电要求LM2904N范围广泛，涉及的环节包括方方面面，并与人们的生活密切相关，具有流动性和分散性，因此需要针对防静电性能进行定期测试。测试方法和技术要求应符合“电子产品防静电系统测试方法”的...[全文]
- 静电放电对电子工业的危害2012/8/13 19:28:54 2012/8/13 19:28:54
- 在生产中，人们常把对LM2907N静电敏感的电子器件称为静电敏感器件(SSD)，这类电子器件L要是指超大规模集成电路，特别是金属氧化膜半导体器件。电子工业中，摩擦起电和人体带电常有的情况。电子产...[全文]
- 点胶机的基本结构2012/8/12 12:42:54 2012/8/12 12:42:54
- 完整的自动点胶机系统应由点胶控MM74HC148N制系统、点胶智能机械系统，以及点胶控制软件及编程器等组成。1)点胶控制系统定量式点胶系统主要包括高压空气源、主高压空气管路、副高压空气管路、胶枪...[全文]
- 波峰焊温庋曲线2012/8/10 19:59:04 2012/8/10 19:59:04
- 波峰焊温度曲线是指SMA通过回08053D225KAT2A流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线，如图7-14所示，其本质是SMA在某一位置的热容状态的图形显示。温度曲线提供了一种直观的方法，...[全文]
- 工艺参数的调整2012/8/10 19:55:06 2012/8/10 19:55:06
- 波峰焊的工艺参数，很难做出具XC3S1500-4FG676CES体规定，它受许多复杂因素的影响，不仅取决于机器型号，也取决于被焊产品的设计。1)焊剂涂敷量焊剂涂覆量要适当，即要求在印制板底面有薄...[全文]
- 贴装头2012/8/7 20:05:13 2012/8/7 20:05:13
- 贴装头是贴装机中最复杂而且很关C4532X7R2A105M键的部件，它相当于机械手，拾取元器件后能在校系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定的位置。贴装头有真空控制的贴装工具（通称为吸...[全文]
- 焊膏2012/8/5 13:21:07 2012/8/5 13:21:07
- 焊膏是SMT的支柱，它是形C3216X7R1C475M成焊点的基础，对焊接质量有很大的影响。其技术要求及检测要求详见J-STD-005。焊膏的特点与分类焊膏又称焊锡膏或锡膏。它是伴随着表面组装...[全文]
- 典型焊点的外观的要求2012/8/5 13:12:31 2012/8/5 13:12:31
- 典型焊点的外观有以下要求。(1)形状为近似圆锥而C3216X5R1C106M表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形，可以鉴别出来；(2)焊料的连接面呈半弓形凹...[全文]
- 绕线型表面组装电感器的实物图及外形尺寸标注2012/8/3 19:50:08 2012/8/3 19:50:08
- 外形尺寸常见绕线型表面组装电感器的C2012Y5V1C105Z实物图及外形尺寸标注如图2-27所示，具体尺寸参见表2-18。标志识别下面以风华高科绕线型表面组装电感器为例，来说明绕...[全文]
- 微电子封装技术的发展历史2012/8/2 19:35:53 2012/8/2 19:35:53
- 在某种意义上，电子产品近MUR260几十年的发展历史可以看做是逐渐小型化的历史。推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的响应速度和延迟时间等性能...[全文]
- 向“绿色”环保方向发展2012/8/2 19:22:53 2012/8/2 19:22:53
- 从电子元器件的包DB104S装材料、胶水、焊锡膏、助焊剂等工艺材料，到生产线的生产过程，无不对环境存在着这样或那样的污染，表面组装生产线越多、规模越大，这种污染也就越严重。因此，未来表面组装生产线势...[全文]
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