- 统计试验方案与试验循环2012/10/31 19:31:29 2012/10/31 19:31:29
- 由于可靠性鉴定与验收试验X5045S8IZT1是一个统计试验，试验要得出一个定量的结果(MTBF)，试验前首先要给出一令统计试验方案，所以可靠性试验时间是通过统计试验方案得出的。例如，若某产品的平...[全文]
- 验目的、影响机理及失效模式2012/10/29 19:37:27 2012/10/29 19:37:27
- 产品在使用和运输过程中UAF42AU所验目的、影响机理及失效模式经受到的冲击主要是由于车辆的紧急制动和撞击、飞机的空投和坠撞（紧急迫降）、炮火的发射、化学能和核能的爆炸、导弹和高性能武器的点火分离和...[全文]
- 试验控制技术2012/10/28 13:51:29 2012/10/28 13:51:29
- 1．单点与多点试验控制技术振动试验可采用单点控制，也可TLV5626ID采用多点控制。单点控制比较简单，对已知或能证实各固定点是同相并沿平行直线运动的试验，用单点控制比较适合，具体运用时，对一些...[全文]
- 耦合振动和解耦设计2012/10/25 19:33:39 2012/10/25 19:33:39
- 如前所述，只有隔振系统的刚度矩TM1629A阵和质量矩阵同时为对角线矩阵时，系统的各阶固有振动才是解耦的。其物理意义是：当一个坐标方向上的振动方式必然引起其他坐标方向卜的振动时，则称它们之间是耦合的...[全文]
- 按设计输入进行设计2012/10/22 19:20:04 2012/10/22 19:20:04
- 在对产品进行抗振设计时，通常是根K6T4008C1B-VB70据合同、任务书、产品技术条件中的振动设计输入要求进行的，图4-3所示是安装在螺旋桨飞机上用的产品的振动环境条件要求，它是宽带加窄带的随机...[全文]
- 方差检验2012/10/21 15:57:10 2012/10/21 15:57:10
- 方差检验：平稳性的方差检验IP4281CZ10是假设被检信号是平稳的。但存在一个实际问题，即随机性检验只有应用于功率谱的陡峰处的窄频带范围内才最有效，葡平稳性检验应当用于整个频率范围。不过，对平稳性...[全文]
- 设计优化2012/10/19 19:33:49 2012/10/19 19:33:49
- 最优化设计方法，是不断完善BQ2057W的数学优化理论和计算机数值计算方法的综合应用。工程设计中对多种可能的设计方案进行选择，往往是要在各种人力、物力和技术条件的约束下，希望达到一种最佳的设计，这种...[全文]
- 环境试验方法和试验设备研究2012/10/18 19:17:34 2012/10/18 19:17:34
- 环境试验方法研究寻求最可靠的PFL4517-222ME试验设备，最合理的技术途径，最恰当的试验结论评价体系，来实现环境标准规定的试验目的（详见第6章）。环境试验的目的是为了提高、鉴定和证实设备对环...[全文]
- 非导体带静电的消除2012/10/16 19:53:27 2012/10/16 19:53:27
- 对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在OV7950-C48N绝缘体上流动，故不能用接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。(1)使用离子风机离子风机可以产生正、负离子以中和静电源的静电。用于...[全文]
- 其他静电源2012/10/16 19:49:00 2012/10/16 19:49:00
- 在电子产品装联过程中，很多操作OV7940活动都可以产生静电，简要介绍如下。工作服：操作人员穿的化纤或棉制工作服与工作台面、工作椅等摩擦时，可在服装表面严生6000V以上的静电电压，并使人身带电。...[全文]
- 连续式非水溶剂清洗工艺流程2012/10/15 19:25:58 2012/10/15 19:25:58
- 用于超声波清洗的清洗剂OV651比较广泛，各种非水类溶剂、及水类溶剂原则上都可以使用。但用于SMA清洗多见非水类溶剂以及半水类溶剂。连续式溶剂清洗工艺流程如下：连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂...[全文]
- 其他常见焊接缺陷2012/10/14 13:34:40 2012/10/14 13:34:40
- ①差的润湿性，表现在PCB焊盘Y8844-AL吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。...[全文]
- 有缺陷的焊点可能出现如下现象2012/10/12 19:29:36 2012/10/12 19:29:36
- 有缺陷的焊点可能EM639165TS-6G出现如下现象：①引脚宽度方向偏移，如图15.21所示。可接受3级要求：A<25%W，即不超过1/4引脚宽度。可接受1、2级要求（降格处理）：...[全文]
- 烙铁温度控制方法2012/10/11 19:31:57 2012/10/11 19:31:57
- 电烙铁的温度使用BK1608LL300-T范围一般为330～370℃。一般电烙铁有两种温度控制方法。传统温度控制的方法是采用闭环温度控制电路，其温度控制的精确度和反应速度首先取决于加热器的结构及其控...[全文]
- 再流焊炉的选用原则2012/10/10 20:08:00 2012/10/10 20:08:00
- 由于再流焊炉是完成焊接工序BK1005HR601-T的关键设备，因此其重要性是不言而喻的。随着SMD器件的小型化，特别BGA的出现，SMA密度的提高．对再流焊炉提出了更高的要求。如何选购一台高性价比...[全文]
- 无铅焊料的“脆性”问题2012/10/9 19:25:13 2012/10/9 19:25:13
- 无铅焊料的“脆性”问题。在无ACM2012-201-2P铅焊料实施的初期，无铅焊料的可靠性问题就引起了人们的重视，在RoHS中规定军品以及网络管理设备、信号发射传输设备可不使用无铅焊料，这就是说在无...[全文]
- 焊料的性能曲线2012/10/8 19:15:56 2012/10/8 19:15:56
- 对不同配比的焊料，进行各种NCP5351DR2性能测试，其性能曲线如图7.6所示。从图7.6中可以看出，在SnPb比例为63：37时，焊料具有最低的熔点、最短的凝固温度区间、最好的机械性...[全文]
- 通孔再流焊元器的要求2012/9/29 18:51:08 2012/9/29 18:51:08
- 所用的通孔再流焊器件应是专SKM200GAL123D用器件(THR)。THR器件的特点是，塑料部分应当耐高温（焊接温度+500C），插针垂直并呈钢性，连接器插入PCB后塑料底部与PCB接触部有一...[全文]
- 片式阻容元器件的发展情况2012/9/28 17:43:25 2012/9/28 17:43:25
- 铬铁焊接电子产品，电子管收音A1240A-2机是当时的主要产品。新兴学科的兴起，犹如一石激起千层浪，随着20世纪40年代晶体管诞生，高分子聚合物出现，以及印制电路板研制成功，人们开始尝试将晶体管以及...[全文]
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