其他常见焊接缺陷
发布时间:2012/10/14 13:34:40 访问次数:686
①差的润湿性，表现在PCB焊盘Y8844-AL吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。
产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
②锡量很少，表现为焊点不饱满，IC引脚根月弯面小。
产生原因为：印刷模板窗口小；灯芯现象（温庋曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。
③引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因为：运输／取放时碰坏。应小心地保管元器件，特别是FQFP。
④污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。
产生原因为：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。
生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。
⑤锡膏量不足，也是生产中经常发生的现象。
产生原因为：第一块PCB印刷／机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵住；锡膏品质变坏。
E述原因之一均会引起锡膏量不足，应针对性解决问题。
⑥锡膏呈角状，生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。
产生原因为：印刷机抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。
产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
②锡量很少，表现为焊点不饱满，IC引脚根月弯面小。
产生原因为：印刷模板窗口小；灯芯现象（温庋曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。
③引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因为：运输／取放时碰坏。应小心地保管元器件，特别是FQFP。
④污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。
产生原因为：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。
生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。
⑤锡膏量不足，也是生产中经常发生的现象。
产生原因为：第一块PCB印刷／机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵住；锡膏品质变坏。
E述原因之一均会引起锡膏量不足，应针对性解决问题。
⑥锡膏呈角状，生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。
产生原因为：印刷机抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。
①差的润湿性，表现在PCB焊盘Y8844-AL吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。
产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
②锡量很少，表现为焊点不饱满，IC引脚根月弯面小。
产生原因为：印刷模板窗口小；灯芯现象（温庋曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。
③引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因为：运输／取放时碰坏。应小心地保管元器件，特别是FQFP。
④污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。
产生原因为：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。
生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。
⑤锡膏量不足，也是生产中经常发生的现象。
产生原因为：第一块PCB印刷／机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵住；锡膏品质变坏。
E述原因之一均会引起锡膏量不足，应针对性解决问题。
⑥锡膏呈角状，生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。
产生原因为：印刷机抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。
产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
②锡量很少，表现为焊点不饱满，IC引脚根月弯面小。
产生原因为：印刷模板窗口小；灯芯现象（温庋曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。
③引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因为：运输／取放时碰坏。应小心地保管元器件，特别是FQFP。
④污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。
产生原因为：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。
生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。
⑤锡膏量不足，也是生产中经常发生的现象。
产生原因为：第一块PCB印刷／机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵住；锡膏品质变坏。
E述原因之一均会引起锡膏量不足，应针对性解决问题。
⑥锡膏呈角状，生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。
产生原因为：印刷机抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。
相关技术资料- 10-14其他常见焊接缺陷
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