有缺陷的焊点可能EM639165TS-6G出现如下现象：
    ①引脚宽度方向偏移，如图15.21所示。

          
    可接受3级要求：A<25%W，即不超过1/4引脚宽度。
    可接受1、2级要求（降格处理）：A<50%W，即不超过1/2引脚宽度。
    ②引脚长度方向偏移，如图15.22所示。1、2、3级均不做具体规定。
    ③宽度方向焊点的最小距离，如图15.23所示。目标为1、2、3级要求：C=W。
    可接受3级要求：C≥75%W，即应有3/4引脚在焊盘上，若小于则不符合3级要求。
    可接受1、2级要求：0=50%W，即应1/2引脚可靠地焊接在焊盘上，否则不符合要求。
    ④引脚长度方向超越，如图15.24所示。可接受2、3级要求：D>1.5W，即长度方向焊点长度应大于引脚宽度的1.5倍，反之视为不合格。
    可接受1级要求：焊点应润湿情况良好。
    不符合1、2、3级要求：焊点润湿不明。
    ⑤焊点最小高度，焊点不得碰到封装，如图15.25所示。可接受1、2、3级，不碰到封装。不可接受碰到封装。
    ⑥根部焊点的最低高度，如图15.26所示。可接受3级要求：F=T+G，此时应见到月弯面，润湿明显，锡量超过引脚厚度（包裹了引脚），否则不符合3级焊点的要求。
    可接受2级要求：F=50%T+G，此时仍应见到月弯面，润湿明显，但月弯面要小一点，引脚未全包裹，否则不符合2级要求。
    可接受1级要求：此时仅见到润湿，但焊锡量不够多，月弯面不明显，引脚裸露在外。
    ⑦焊料的最小厚度，如图15.27所示。1、2、3级要求：焊点充足、润湿良好，此要求已包括在⑥中。