对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求

   对SMC/SMD的总要求是要满足可贴性、可焊性、耐焊性。

   对SMC/SMD的基本要求

   ①外形适合自动化表面贴装，QM100HY-H上表面应易于被真空吸嘴吸取，下表面具有胶黏能力。

   ②尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。

   ③包装形式适合贴装机自动贴装要求。

   ④具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

   ⑤元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求，即235℃+5℃、2s士0.2s或230℃+5℃、3s+0.5s，焊端90%以上沾锡（无铅焊接则为250～255℃）。

   ⑥符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

   ●再流焊：235℃土5℃，10—15s（无铅焊接则为260～270℃/10～15s）。

   ●波峰焊：260℃土5℃，5 s士0.5s（无铅焊接则为270～272℃/5s士0.5s）。

   ⑦可承受有机溶剂的洗涤。

   无铅焊接对元器件的要求

   元器件封装体和器件内部连接要能承受无铅焊接高温的影响

   IPC/JFJDEC J-STD-020C标准对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的要隶。