吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气膨胀，使水蒸气压随温度升高而上升，OMAP330BZZG对已经受潮的器件会造成损坏的威胁。连接器和其他塑料封装元器件（如PBGA、QFP等）在高温时失效明显增加，主要是分层、爆米花、变形等。无铅焊接温度高，根据经验粗略统计，焊接温度每提高lOoC，湿度敏感器件(MSD)的湿度敏感等级(MSL)提升1级，可靠性随之下降1级。解决措施是对湿度敏感元器件(MSD)按照要求进行管理、存储和使用，尽量降低峰值温度，对已经受潮的潮湿敏感元器件进行去潮烘烤处理。

   无铅焊料与有铅PBGA、CSP混装

   无铅焊料与有铅PBGA、CSP混装时，有铅PBGA、CSP的焊球一般是Sn-37Pb合金，与无铅Sn-Ag-Cu焊膏焊接后，焊点中Pb含量比较多，是不符合ROHS要求的，但在过渡阶段这种情况还不能完全避免。

   无铅焊料与有铅焊球混装时焊点中气孔（空洞）多。这是由于Sn-37Pb焊球的熔点(183℃)低，无铅Sn-Ag-Cu焊膏的熔点(217℃)高，二者熔点不同造成的。无铅焊料与有铅焊球混装时，是按照无铅焊料合金的熔点进行焊接的，一般峰值温度在235～245℃，复杂的组装板可能要达到260℃。当温度上升到183℃时Sn-37Pb焊球就开始熔化；当温度上升到200℃时，熔融的Sn-37Pb合金液体的黏度很小，流动性很好，此时焊盘上无铅焊膏中的Sn-Ag-Cu合金还没有熔化，会被熔融的Sn-37Pb合金液体完全覆盖住；当温度上升到217℃以上时，Sn-Ag-Cu焊料合金才开始熔化，助焊剂活化、分解、与氧化铜反应、焊接界面反应产生的气体被厚厚的Sn-37Pb合金液体覆盖住，气体排不出去，造成空洞，如图20-4所示。

   IPC-A-610D规定，只要空洞不是分布在界面，焊球截面空洞的总尺寸小于焊球直径的25%，都认为可接受。但是，如果气孔和空洞位于焊球与器件焊盘的界面或焊球与PCB焊盘的界面处时，会影响可靠性，是不可接受的；如果PCB设计时焊盘上有过孔，当过

孔的填充高度低于焊盘高度时，印刷焊膏后残留在焊膏下面的空气在再流焊过程中由于气体膨胀，还可能会造成大空洞，影响可靠性。

   设置温度曲线时，缓慢升温，增加180℃以前的预热时间，这样不仅能够减小组装板表面的温差AT，还能让助焊剂充分挥发；缩短有铅BGA到无铅焊料的熔化时间（即183～2170C的升温时间），使无铅合金与Sn-37Pb焊球尽量在较短的时间内一起熔化。这些措施能够减少空洞的形成。