施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上， MHQ0402P2N0BT000以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。本章重点介绍金属模板印刷焊膏技术。

   施加焊膏技术要求

   焊膏印刷是保证SMT质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60%～70%左右的质量问题出在印刷工艺。

   施加焊膏的要求如下（见图8-1）。

   ①施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

   ②在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右；对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。

   ③印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。

   ④焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于O.lmm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。