这种情况在几年前无铅焊接初期比较多，目前已经很少使用了。

   无铅焊料与有铅元件（无引线或有引脚元件）混装时，有铅元件引脚和焊端镀层非常薄， KS57C0408-32只有几微米厚，因此焊端中的Pb含量非常少，在焊点的冷却凝固过程中，焊端或引脚镀层中的微量Pb在无铅焊料与焊端界面容易产生Pb偏析现象，可能发生焊缝起翘(Lift-off)现象，严重时还会使焊盘随焊点一起从印制板上翘起。焊缝起翘会影响焊点的长期可靠性。因此，无铅焊料与有铅元件（无引线或有引脚元件）混装时要关注焊缝起翘现象对可靠性的影响。

   另外，由于无铅焊料与有铅元件（无引线或有引脚元件）混装时，是按照无铅焊接的温度曲线进行再流焊的，而有铅元件和有铅印制板的耐热性能是按照育铅焊接温度制定的。因此，要密切关注有铅元件能否耐受无铅焊接的高温冲击，关注器件的潮湿敏感度问题，还要关注PCB材料能否耐受无铅焊接的高温冲击。

   焊缝起翘( Lift-off)现象也称为焊点剥离现象，如图20-1所示。此现象主要发生在无Pb焊料与有Pb元件混装时。有研究显示，当焊料熔融时元件焊端镀层混入的Pb，特别是当Pb含量在1%左右时，焊接后在焊点与焊端交界处会加剧分层Lift-off,使焊点浮起。