焊接学中，根据钎料的熔点，LM4040B30IDBZR钎焊分为软钎焊和硬钎焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接（Sn-37Pb共晶合金的熔点179～189℃）还是无铅焊接（Sn-3.OAg-0.5Cu合金的熔点216～221℃），其熔点温度均低于450℃，均属于软钎焊范畴。

   1．软钎焊的特点

   ①钎料熔点低于焊件熔点。

   ②加热到钎料熔化，润湿焊件。

   ③焊接过程焊件不熔化。

   ④为了清除金属表面的氧化层，焊接过程需要加助焊剂。

   ⑤焊接过程可逆，能够解焊，可以返修。

   2．钎焊过程

   无论是手工焊、浸焊、波峰焊还是再流焊，其焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。

   (1)表面清洁

   钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行。

   此阶段的作用是清理焊件的被焊界面，把界面的氧化膜及附着的污物清除干净。表面清洁是在加热过程中、钎料熔化前，通过助焊剂的活化作用使其与焊件表面氧化膜起反应后完成的。

   (2)加热

   在一定温度下金属分子才具有动能，才能在很短的时间内完成产生润湿、扩散、溶解、形成结合层。因此加热是钎焊焊接的必要条件。

   对于大多数合金而言，较理想的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.5～71℃。

   (3)润湿

   只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

   (4)毛细作用、扩散和溶解、冶金结合形成结合层

   熔融的钎料润湿焊件表面后，在毛细现象、犷散和溶解作用下，经过一定的温度和时间形成结合层（焊缝），焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等因素有关。

   (5)冷却，焊接完成

   冷却到固相温度以下，凝固后形成具有一定抗拉强度的焊点。