审核报告要指出存在的问题，YFF15SC1E103MT00提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准。

   DFM审核撮告是反映整个DFM过程中所发现问题的文件。

   审核报告的格式可根据本单位的具体情况和要求进行设计。

5.11 IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介

   IPC-7351是IPC-SM-782《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。

   1987年以来，IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展，对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月，IPC宣布IPC．7351已最终替代IPC-SM-782标准。

   IPC-7351标准与前行标准一样，都是以数学模式验证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配与元件误差，从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。IPC-7351创建了新的CAD数据库。

   IPC-7351与IPC-SM-782比较，主要改进和提高的内容    ’

   (1) IPC-7351建立了焊盘图形几何形状

   IPC-7351对每一个元件都建立了3个焊盘图形几何形状，对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助于用户查询焊盘图形；而IPC-SM-782只是对每种元件提供单个焊盘囹形的推荐技术标准，在实际使用中往往是不够的。

   IPC-7351为每一个元件提供了3个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择。

   ①密度等级A:最大焊盘伸出。

   密度等级A适用于一般元件密度应用中，典型的如便携／手持式或暴露在高冲击或振动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

   ②密度等级B:中等焊盘伸出。

 密度等级B适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

   ③密度等级C：最小焊盘伸出。

   密度等级C适用于焊盘图形具有最小焊接结构要求的微型器件，可实现最高的组装密度。

   表5-17给出了规格大于或等于1608 (0603)电阻、电容的焊点的脚趾、脚跟和侧面的最大焊盘伸出目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值是3个等级焊盘图形几何形状变化的基值。

   图5-97是无引线5端电极焊端，鸥翼形、J形引脚焊点的目标值。