单层和双层板给PCB设计者提出了EMC挑战。选择这些板主要考虑的是成本，LH5P832D-10而不是EMC性能。这里EMC主要的关注点是使回路面积尽可能小。当时钟频率低于10MHz时应只考虑单层或双层板。在这种情况下，三次谐波将低于30MHz。单层板的唯一优点就是成本低。

   在单层或双层板上，为保证布线最优化，应该首先布设所有关键信号（见16.1.3节）。关键信号布线应尽可能地短，应邻近接地返回迹线。在信号迹线或总线两侧时钟和总线应该有接地返回迹线（见12.2.2节）。小阻尼电阻(≈33Q)应该布设在所有时钟输出上来减少振铃。

    在晶体或振荡器下面应布设一小的接地平面，晶体或振荡器的机壳应与该平面相连。在单层或双层板上，因为晶体有很少的谐波能量，所以通常优先于振荡器。

   在双层数字电路板上，地和电源应该布设成网格（见10.5.3节）。一个原来没有接地网格的双层数字板加上一个接地网格后使发射减小10～12dB并不罕见。

   在去耦电容的电源一侧，增加一个小铁氧体磁珠与Vcc线串联以使所有时钟IC上的Vcc去耦。板上未利用的面积用地填充，但必须确保这个填充区与板上的接地结构多点连接，而不能有浮地。

   考虑到时钟抖动会使时钟能量在频谱上展开，因此会减小发射的峰值幅度。见12.2.3节有关时钟抖动的内容。每个IC也至少使用两个去耦电容（方形封装时用四个电容），并把它们设置在IC的对边上，以使瞬时电源电流产生抵消回路（见11.5节）。

   上面的很多技术是很适用的，也可以用于多层PCB板。

   单层或双层板上减少发射的最后一种方法是使用镜像平面( German，Ott，and Paul，1990; Fessler，Whites，and Paul，1946)。镜像平面就是靠近电路板放置的一个相对较大的导电金属平面。简单的就是铝箔或铜箔。如果连接合理，不仅可以减少PCB板的发射，也可以减少连接电缆的发射。更多细节见列出的叁考文献。

   为使双层板上发射和敏感度最小化，必须要做的两件最重要的事情是：

   (1)减小关键信号（如时钟等）的回路面积。

   (2)把接地和电源结构做成网格。