铅是…种蓝灰色金属，LH5P832D-10新暴露在空气中的铅表面有光亮的金属光泽，很快呈暗灰色。密度为ll.34g/cm3，熔点为327.4℃。铅的密度大，膨胀系数大，导电导热性能比锡差，因此纯金属铅不宜用于电子装联。

   铅的化学性能稳定、抗氧化、耐腐蚀，与锡有良好的互溶性，焊点表面很光滑。

   63Sn-37Pb锡铅共晶合金的基本特性

   1．密度

   Sn-Pb共晶合金的密度为8.5g/cm3。

   2．相变温度

   图3-2是Sn-Pb合金二元金相图。从Sn-Pb合金二元金相图中可以看出，在所有的Sn-Pb合金配比中，只有63Sn-37Pb合金配比有共晶点，所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金称为共晶合金。对于Sn/Pb共晶合金的组分，国际上也有微量的差异，有的研究杌构认为是62.7Sn-37.3Pb，有的研究机构（日本）认为是61.9Sn-38.lPb，目前大家都把63Sn-37Pb称为共晶合金。

   图3-2  Sn-Pb合金二元金相图

    在应用中，液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度。对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范围是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线温度与固相线温度相等的合金组分，称为共晶合金，此温度称为共晶点或共晶线。共晶合金在升温时只要到达共晶点温度，立即从固相变成液相；反之，冷却凝固时只要降到共晶点温度，立

即从液相变成固相。因此共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围。

   合金凝固温度范围对焊接的工艺性和焊点质量影响极大，塑性范围大的合金，在合金凝固、形成焊点时需要较长时间。如果在合金凝固期间PCB和元器仵有任何振动，都会造成“焊点扰动”，

有可能会使焊点开裂。因此，选择焊料合金时应尽量选择共晶或近共晶合金。大多数冶金专家建义将塑性范围控制在10℃以内。为了保证焊点在最恶劣环境下的可靠性，建议焊料合金的液相线

温度（熔点）应至少高于工作温度上限值的两倍。

   3．电导率

   电导率是物质传送电流的能力，63Sn-37Pb共晶合金的电导率较高，达到11.6mS/cm。

   4．热导率

   热导率高，导热性好。焊料的热导率随温度的增加而减小。

   5．热膨胀系数(CTE)

   CTE是SMT业界关注和努力改进的问题。PCB、焊料、元器件焊端或引线的CTE不匹配将增加焊点上的应力和应变，缩短焊点的寿命，导致早期失效。

   6．黏度与表面张力

   黏度与表面张力是润湿性的重要性能。

   7．冷凝收缩现象

   63Sn-37Pb合金的热膨胀系数CTE是24.5 X10-6/℃，从室温升到183℃，体积会增大1.2%，而从183 aC降到室温，体积的收缩却为4%，故锡铅焊料焊点冷却后有时有缩小现象。无铅焊料也有冷凝收缩现象。