焊锡膏的来料检测

发布时间:2013/6/22 19:08:08 访问次数:653

    焊锡膏来料检测的JS1A-24V主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氯化物含量等。
    (1)金属百分含量的检测
    在表面安装的应用中，通常要求焊锡膏中的金属百分含量为85%～92%，常采用的检测方法为：首先取焊锡膏样品0.1 g放入坩埚内，接着对坩埚和焊膏进行加热，然后使金属固化并清除焊剂剩余物，最后称出金属重量并通过如下公式算出金属百分含量值。金属百分含量=金属重量／焊膏样品重量×100%
    (2)焊料球的检测
    常用的焊料球检测方法为：首先在氧化铝或PCB基板的中心涂敷直径为12.7 mm、厚度为0.2 mm的焊膏圆形。然后将该样件按实际组装条件进行烘干等工艺。最后等焊料固化后进行检查即可。
    (3)黏度的检测
    在表面安装焊接中，所使用焊锡膏的典型黏度是200～800 Pa．s。焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度是制约焊膏黏度的主要因素。测量焊膏黏度的方法可以参考相关测试设备的说明进行测试，一般采用旋转式黏合剂进行测试。
    (4)金属粉末氧化物含量的检测
    金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此，测试金属粉末氧化物含量也是测试焊锡膏来料品质的一部分内容，其具体测试方法可以通过专门的仪器或化学实验完成。

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