印制电路板来料检测
发布时间:2013/6/22 19:06:39 访问次数:825
(1)印制电路板尺寸和外观检测
对印制电路板尺寸检测主要是对有加JS12MN-KT工孔的直径、间距及其公差的检测，印制电路板边缘尺寸等的检测；对外观的检测则是阻焊膜与焊盘对准情沉、阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常情况、电路导体宽度和间距是否符合要求、多层板是否有剥层等。
印制电路板的翘曲和扭曲主要是由设计不合理或工艺过程处理不当引起的。对其的测试可参阅IPC-TM-650等标准中的规定。它的测试原理是将被测试的印制电路板暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试。在这种测试方法中，将印制电路板把浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。
另外，对于印制电路板翘曲和扭曲的测试方法还可以人工进行测量。简单的方法是将印制板的3个角紧贴桌面，然后测量第4个角距桌面的距离。这种测量方法只能进行粗略估测，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
(3)印制电路板的可焊性测试
印制电路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试。对其测试可参阅IPC -S -804等标准中的规定。对印制电路板的可焊性测试的方法有多种，如边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。填中，边缘浸渍测试是用于测试表面导体可焊性的；旋转浸渍测试、波峰浸渍测试是用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试的；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
(4)印制电路板阻焊膜完整性测试
在表面安装技术中使用的印制电路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有分辨率高和不流动性等特点。
干膜阻焊膜是在压力和热应力的作用下层压在印制电路板上的，它需要清洁的印制板表面和有效的层压工艺。但这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热压力冲击下，常常出现从印制板表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也比较脆，进行整平时受热应力和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外，在清洗剂的作用下也可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜些潜在缺陷，应在来料检测中对印制电路板进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约为10～15 s，焊料温度约2600C～288℃。当在试验中观察不到阻焊膜剥层现象时，可将印制板试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理和化学反应。
(5)印制电路板内部缺陷检测
检测印制电路板的内部缺陷一般采用显微切片技术，对它的具体测试可参阅IPC -TM-650等相关标准中的规定。印制电路板在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测铜和锡一铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情沉n层压空隙和铜裂纹等。
对印制电路板尺寸检测主要是对有加JS12MN-KT工孔的直径、间距及其公差的检测，印制电路板边缘尺寸等的检测；对外观的检测则是阻焊膜与焊盘对准情沉、阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常情况、电路导体宽度和间距是否符合要求、多层板是否有剥层等。
印制电路板的翘曲和扭曲主要是由设计不合理或工艺过程处理不当引起的。对其的测试可参阅IPC-TM-650等标准中的规定。它的测试原理是将被测试的印制电路板暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试。在这种测试方法中，将印制电路板把浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。
另外，对于印制电路板翘曲和扭曲的测试方法还可以人工进行测量。简单的方法是将印制板的3个角紧贴桌面，然后测量第4个角距桌面的距离。这种测量方法只能进行粗略估测，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
(3)印制电路板的可焊性测试
印制电路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试。对其测试可参阅IPC -S -804等标准中的规定。对印制电路板的可焊性测试的方法有多种，如边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。填中，边缘浸渍测试是用于测试表面导体可焊性的；旋转浸渍测试、波峰浸渍测试是用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试的；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
(4)印制电路板阻焊膜完整性测试
在表面安装技术中使用的印制电路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有分辨率高和不流动性等特点。
干膜阻焊膜是在压力和热应力的作用下层压在印制电路板上的，它需要清洁的印制板表面和有效的层压工艺。但这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热压力冲击下，常常出现从印制板表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也比较脆，进行整平时受热应力和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外，在清洗剂的作用下也可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜些潜在缺陷，应在来料检测中对印制电路板进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约为10～15 s，焊料温度约2600C～288℃。当在试验中观察不到阻焊膜剥层现象时，可将印制板试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理和化学反应。
(5)印制电路板内部缺陷检测
检测印制电路板的内部缺陷一般采用显微切片技术，对它的具体测试可参阅IPC -TM-650等相关标准中的规定。印制电路板在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测铜和锡一铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情沉n层压空隙和铜裂纹等。
(1)印制电路板尺寸和外观检测
对印制电路板尺寸检测主要是对有加JS12MN-KT工孔的直径、间距及其公差的检测，印制电路板边缘尺寸等的检测；对外观的检测则是阻焊膜与焊盘对准情沉、阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常情况、电路导体宽度和间距是否符合要求、多层板是否有剥层等。
印制电路板的翘曲和扭曲主要是由设计不合理或工艺过程处理不当引起的。对其的测试可参阅IPC-TM-650等标准中的规定。它的测试原理是将被测试的印制电路板暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试。在这种测试方法中，将印制电路板把浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。
另外，对于印制电路板翘曲和扭曲的测试方法还可以人工进行测量。简单的方法是将印制板的3个角紧贴桌面，然后测量第4个角距桌面的距离。这种测量方法只能进行粗略估测，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
(3)印制电路板的可焊性测试
印制电路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试。对其测试可参阅IPC -S -804等标准中的规定。对印制电路板的可焊性测试的方法有多种，如边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。填中，边缘浸渍测试是用于测试表面导体可焊性的；旋转浸渍测试、波峰浸渍测试是用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试的；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
(4)印制电路板阻焊膜完整性测试
在表面安装技术中使用的印制电路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有分辨率高和不流动性等特点。
干膜阻焊膜是在压力和热应力的作用下层压在印制电路板上的，它需要清洁的印制板表面和有效的层压工艺。但这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热压力冲击下，常常出现从印制板表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也比较脆，进行整平时受热应力和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外，在清洗剂的作用下也可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜些潜在缺陷，应在来料检测中对印制电路板进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约为10～15 s，焊料温度约2600C～288℃。当在试验中观察不到阻焊膜剥层现象时，可将印制板试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理和化学反应。
(5)印制电路板内部缺陷检测
检测印制电路板的内部缺陷一般采用显微切片技术，对它的具体测试可参阅IPC -TM-650等相关标准中的规定。印制电路板在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测铜和锡一铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情沉n层压空隙和铜裂纹等。
对印制电路板尺寸检测主要是对有加JS12MN-KT工孔的直径、间距及其公差的检测，印制电路板边缘尺寸等的检测；对外观的检测则是阻焊膜与焊盘对准情沉、阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常情况、电路导体宽度和间距是否符合要求、多层板是否有剥层等。
印制电路板的翘曲和扭曲主要是由设计不合理或工艺过程处理不当引起的。对其的测试可参阅IPC-TM-650等标准中的规定。它的测试原理是将被测试的印制电路板暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试。在这种测试方法中，将印制电路板把浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。
另外，对于印制电路板翘曲和扭曲的测试方法还可以人工进行测量。简单的方法是将印制板的3个角紧贴桌面，然后测量第4个角距桌面的距离。这种测量方法只能进行粗略估测，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
(3)印制电路板的可焊性测试
印制电路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试。对其测试可参阅IPC -S -804等标准中的规定。对印制电路板的可焊性测试的方法有多种，如边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。填中，边缘浸渍测试是用于测试表面导体可焊性的；旋转浸渍测试、波峰浸渍测试是用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试的；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
(4)印制电路板阻焊膜完整性测试
在表面安装技术中使用的印制电路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有分辨率高和不流动性等特点。
干膜阻焊膜是在压力和热应力的作用下层压在印制电路板上的，它需要清洁的印制板表面和有效的层压工艺。但这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热压力冲击下，常常出现从印制板表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也比较脆，进行整平时受热应力和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外，在清洗剂的作用下也可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜些潜在缺陷，应在来料检测中对印制电路板进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约为10～15 s，焊料温度约2600C～288℃。当在试验中观察不到阻焊膜剥层现象时，可将印制板试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理和化学反应。
(5)印制电路板内部缺陷检测
检测印制电路板的内部缺陷一般采用显微切片技术，对它的具体测试可参阅IPC -TM-650等相关标准中的规定。印制电路板在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测铜和锡一铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情沉n层压空隙和铜裂纹等。
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