元器件来料检测
发布时间:2013/6/22 19:04:46 访问次数:651
来料检测是在印制电路JS12-K板装配前的检测。这有利于降低故障率，进而优化产品，降低生产成本。它是电子装配过程中必不可少的检测环节。它主要包括对元器件来料的检测、印制电路板来料的检测和焊锡膏来料的检测。
元器件来料检测
元器件性能和外观质量对印制板装配的可靠性有着直接的影响。对元器件的来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，特别是对元器件的性能、规格、包装等进行检查，看它是否符合产品性能要求，是否符合装配工艺和装配设备要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。元器件引脚表面被氧化是其损坏的主要原因为了保证焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中；另一方面要在焊接前对其进行测试以便及时发现其缺陷。
另外，表面安装元器件随着电子安装工艺的发展和电子产品功能的提高，在实际的安装使用中所占的比例越来越大，因此，对表面安装元器件来料的检测也成为元器件来料检测中的一个重要内容，以下是对表面安装元器件来料检测的具体要求。
·元器件的引脚共面性
由于表面安装技术是在PCB极表面贴装元器件，因此，对元器件的引脚有着比较严格的要求。而良好的引脚共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。这个范围区是由2个平面组成的，一个是PCB的焊点平面，另一个是元器件引脚所在平面。如果元器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊点平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超过0.11 mm这个范围，则贴装和焊接就能可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度要满足工艺要求。建议涂料层大于8“m，涂镀层中含锡量应为60%～63%。
·元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
·元器件必须在215 0C下能承受10个焊接周期的加执a -般每次焊接应能耐受的条件是热风再流焊为215℃，60 s；红外再流焊为230℃，20 s；波峰焊为260℃，10 s。
·元器件应在清洗的温度下（大约40℃）具有耐溶剂侵蚀的特性。
元器件来料检测
元器件性能和外观质量对印制板装配的可靠性有着直接的影响。对元器件的来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，特别是对元器件的性能、规格、包装等进行检查，看它是否符合产品性能要求，是否符合装配工艺和装配设备要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。元器件引脚表面被氧化是其损坏的主要原因为了保证焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中；另一方面要在焊接前对其进行测试以便及时发现其缺陷。
另外，表面安装元器件随着电子安装工艺的发展和电子产品功能的提高，在实际的安装使用中所占的比例越来越大，因此，对表面安装元器件来料的检测也成为元器件来料检测中的一个重要内容，以下是对表面安装元器件来料检测的具体要求。
·元器件的引脚共面性
由于表面安装技术是在PCB极表面贴装元器件，因此，对元器件的引脚有着比较严格的要求。而良好的引脚共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。这个范围区是由2个平面组成的，一个是PCB的焊点平面，另一个是元器件引脚所在平面。如果元器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊点平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超过0.11 mm这个范围，则贴装和焊接就能可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度要满足工艺要求。建议涂料层大于8“m，涂镀层中含锡量应为60%～63%。
·元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
·元器件必须在215 0C下能承受10个焊接周期的加执a -般每次焊接应能耐受的条件是热风再流焊为215℃，60 s；红外再流焊为230℃，20 s；波峰焊为260℃，10 s。
·元器件应在清洗的温度下（大约40℃）具有耐溶剂侵蚀的特性。
来料检测是在印制电路JS12-K板装配前的检测。这有利于降低故障率，进而优化产品，降低生产成本。它是电子装配过程中必不可少的检测环节。它主要包括对元器件来料的检测、印制电路板来料的检测和焊锡膏来料的检测。
元器件来料检测
元器件性能和外观质量对印制板装配的可靠性有着直接的影响。对元器件的来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，特别是对元器件的性能、规格、包装等进行检查，看它是否符合产品性能要求，是否符合装配工艺和装配设备要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。元器件引脚表面被氧化是其损坏的主要原因为了保证焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中；另一方面要在焊接前对其进行测试以便及时发现其缺陷。
另外，表面安装元器件随着电子安装工艺的发展和电子产品功能的提高，在实际的安装使用中所占的比例越来越大，因此，对表面安装元器件来料的检测也成为元器件来料检测中的一个重要内容，以下是对表面安装元器件来料检测的具体要求。
·元器件的引脚共面性
由于表面安装技术是在PCB极表面贴装元器件，因此，对元器件的引脚有着比较严格的要求。而良好的引脚共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。这个范围区是由2个平面组成的，一个是PCB的焊点平面，另一个是元器件引脚所在平面。如果元器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊点平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超过0.11 mm这个范围，则贴装和焊接就能可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度要满足工艺要求。建议涂料层大于8“m，涂镀层中含锡量应为60%～63%。
·元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
·元器件必须在215 0C下能承受10个焊接周期的加执a -般每次焊接应能耐受的条件是热风再流焊为215℃，60 s；红外再流焊为230℃，20 s；波峰焊为260℃，10 s。
·元器件应在清洗的温度下（大约40℃）具有耐溶剂侵蚀的特性。
元器件来料检测
元器件性能和外观质量对印制板装配的可靠性有着直接的影响。对元器件的来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，特别是对元器件的性能、规格、包装等进行检查，看它是否符合产品性能要求，是否符合装配工艺和装配设备要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。元器件引脚表面被氧化是其损坏的主要原因为了保证焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中；另一方面要在焊接前对其进行测试以便及时发现其缺陷。
另外，表面安装元器件随着电子安装工艺的发展和电子产品功能的提高，在实际的安装使用中所占的比例越来越大，因此，对表面安装元器件来料的检测也成为元器件来料检测中的一个重要内容，以下是对表面安装元器件来料检测的具体要求。
·元器件的引脚共面性
由于表面安装技术是在PCB极表面贴装元器件，因此，对元器件的引脚有着比较严格的要求。而良好的引脚共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。这个范围区是由2个平面组成的，一个是PCB的焊点平面，另一个是元器件引脚所在平面。如果元器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊点平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超过0.11 mm这个范围，则贴装和焊接就能可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度要满足工艺要求。建议涂料层大于8“m，涂镀层中含锡量应为60%～63%。
·元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
·元器件必须在215 0C下能承受10个焊接周期的加执a -般每次焊接应能耐受的条件是热风再流焊为215℃，60 s；红外再流焊为230℃，20 s；波峰焊为260℃，10 s。
·元器件应在清洗的温度下（大约40℃）具有耐溶剂侵蚀的特性。
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