印制电路板的安装
发布时间:2012/10/22 20:37:46 访问次数:1140
1．印制电路板尺寸
印制电路板较薄，易于弯曲，所以印制LH28F320BFHE-PBTLZ2板应尽量采用小板结构，电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mmx150mm时，应考虑电路板可承受的机械强度，即尺寸较大的中间应有加强措施。印制板四周边应尽量无自由边，以提高印制组件的固有频率，避免低频谐振。
2．印制电路板上元器件的安装
位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘尺寸一般不小于2mm。
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊，受到振动与冲击后会产生接触不良现象。焊盘外径D-般不小于(d +1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d +l.O)mm。
质量超过15g的元器件，或每一引头质量超过7g及元器件直径超过1.3cm时应夹紧或用其他方法固定在印制电路板上，然后焊接，以防止振动而引起疲劳断裂。
印制电路板上元器件的安装还可见上面有关元器件、集成电路、半导体器件等的安装要求。
3．印制电路板设计
印制电路板缓冲设计只要考虑两个方面问题，一是印制电路板的尺寸，二是印制电路板的安装固定方式。
印刮电路板尺寸越大，其谐振频率就越低，防振特性也越差。如果板面尺寸过大，则必须对其进行加固设计，如增设肋条，并将大而重的元器件尽可能安置在靠近印制电路板的固定端，以提高装配板固有频率，增强防振能力。
但也并非尺寸越小越好，还要兼顾其他特性，进行权衡设计。如果印制电路板尺寸过小，安装不下整个完整电路，则会给装调带来困难，不便维修更换。同时，还会增加板数和接插，从而降低印制电路板的抗振抗冲击性能。
印制电路板主平面在产品中应平行于振动与冲击方向安装，尽量避免垂直于振动与冲击方向安装。如果三个方向要同时经受振动与冲击，则应垂直于振动与冲击最小的方向安装。
为了降低振动冲击对印制板的影响，除采用约束阻尼处理技术外，印制板上的插座与固定的插槽还一定要紧配合。另外，还可以通过改变印制板的尺寸、安装形式、元件在印制板上的排列来改善印制板的振动冲击环境。
印制电路板较薄，易于弯曲，所以印制LH28F320BFHE-PBTLZ2板应尽量采用小板结构，电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mmx150mm时，应考虑电路板可承受的机械强度，即尺寸较大的中间应有加强措施。印制板四周边应尽量无自由边，以提高印制组件的固有频率，避免低频谐振。
2．印制电路板上元器件的安装
位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘尺寸一般不小于2mm。
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊，受到振动与冲击后会产生接触不良现象。焊盘外径D-般不小于(d +1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d +l.O)mm。
质量超过15g的元器件，或每一引头质量超过7g及元器件直径超过1.3cm时应夹紧或用其他方法固定在印制电路板上，然后焊接，以防止振动而引起疲劳断裂。
印制电路板上元器件的安装还可见上面有关元器件、集成电路、半导体器件等的安装要求。
3．印制电路板设计
印制电路板缓冲设计只要考虑两个方面问题，一是印制电路板的尺寸，二是印制电路板的安装固定方式。
印刮电路板尺寸越大，其谐振频率就越低，防振特性也越差。如果板面尺寸过大，则必须对其进行加固设计，如增设肋条，并将大而重的元器件尽可能安置在靠近印制电路板的固定端，以提高装配板固有频率，增强防振能力。
但也并非尺寸越小越好，还要兼顾其他特性，进行权衡设计。如果印制电路板尺寸过小，安装不下整个完整电路，则会给装调带来困难，不便维修更换。同时，还会增加板数和接插，从而降低印制电路板的抗振抗冲击性能。
印制电路板主平面在产品中应平行于振动与冲击方向安装，尽量避免垂直于振动与冲击方向安装。如果三个方向要同时经受振动与冲击，则应垂直于振动与冲击最小的方向安装。
为了降低振动冲击对印制板的影响，除采用约束阻尼处理技术外，印制板上的插座与固定的插槽还一定要紧配合。另外，还可以通过改变印制板的尺寸、安装形式、元件在印制板上的排列来改善印制板的振动冲击环境。
1．印制电路板尺寸
印制电路板较薄，易于弯曲，所以印制LH28F320BFHE-PBTLZ2板应尽量采用小板结构，电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mmx150mm时，应考虑电路板可承受的机械强度，即尺寸较大的中间应有加强措施。印制板四周边应尽量无自由边，以提高印制组件的固有频率，避免低频谐振。
2．印制电路板上元器件的安装
位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘尺寸一般不小于2mm。
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊，受到振动与冲击后会产生接触不良现象。焊盘外径D-般不小于(d +1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d +l.O)mm。
质量超过15g的元器件，或每一引头质量超过7g及元器件直径超过1.3cm时应夹紧或用其他方法固定在印制电路板上，然后焊接，以防止振动而引起疲劳断裂。
印制电路板上元器件的安装还可见上面有关元器件、集成电路、半导体器件等的安装要求。
3．印制电路板设计
印制电路板缓冲设计只要考虑两个方面问题，一是印制电路板的尺寸，二是印制电路板的安装固定方式。
印刮电路板尺寸越大，其谐振频率就越低，防振特性也越差。如果板面尺寸过大，则必须对其进行加固设计，如增设肋条，并将大而重的元器件尽可能安置在靠近印制电路板的固定端，以提高装配板固有频率，增强防振能力。
但也并非尺寸越小越好，还要兼顾其他特性，进行权衡设计。如果印制电路板尺寸过小，安装不下整个完整电路，则会给装调带来困难，不便维修更换。同时，还会增加板数和接插，从而降低印制电路板的抗振抗冲击性能。
印制电路板主平面在产品中应平行于振动与冲击方向安装，尽量避免垂直于振动与冲击方向安装。如果三个方向要同时经受振动与冲击，则应垂直于振动与冲击最小的方向安装。
为了降低振动冲击对印制板的影响，除采用约束阻尼处理技术外，印制板上的插座与固定的插槽还一定要紧配合。另外，还可以通过改变印制板的尺寸、安装形式、元件在印制板上的排列来改善印制板的振动冲击环境。
印制电路板较薄，易于弯曲，所以印制LH28F320BFHE-PBTLZ2板应尽量采用小板结构，电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mmx150mm时，应考虑电路板可承受的机械强度，即尺寸较大的中间应有加强措施。印制板四周边应尽量无自由边，以提高印制组件的固有频率，避免低频谐振。
2．印制电路板上元器件的安装
位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘尺寸一般不小于2mm。
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊，受到振动与冲击后会产生接触不良现象。焊盘外径D-般不小于(d +1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d +l.O)mm。
质量超过15g的元器件，或每一引头质量超过7g及元器件直径超过1.3cm时应夹紧或用其他方法固定在印制电路板上，然后焊接，以防止振动而引起疲劳断裂。
印制电路板上元器件的安装还可见上面有关元器件、集成电路、半导体器件等的安装要求。
3．印制电路板设计
印制电路板缓冲设计只要考虑两个方面问题，一是印制电路板的尺寸，二是印制电路板的安装固定方式。
印刮电路板尺寸越大，其谐振频率就越低，防振特性也越差。如果板面尺寸过大，则必须对其进行加固设计，如增设肋条，并将大而重的元器件尽可能安置在靠近印制电路板的固定端，以提高装配板固有频率，增强防振能力。
但也并非尺寸越小越好，还要兼顾其他特性，进行权衡设计。如果印制电路板尺寸过小，安装不下整个完整电路，则会给装调带来困难，不便维修更换。同时，还会增加板数和接插，从而降低印制电路板的抗振抗冲击性能。
印制电路板主平面在产品中应平行于振动与冲击方向安装，尽量避免垂直于振动与冲击方向安装。如果三个方向要同时经受振动与冲击，则应垂直于振动与冲击最小的方向安装。
为了降低振动冲击对印制板的影响，除采用约束阻尼处理技术外，印制板上的插座与固定的插槽还一定要紧配合。另外，还可以通过改变印制板的尺寸、安装形式、元件在印制板上的排列来改善印制板的振动冲击环境。
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