做事留有痕迹，处理问题要闭环操
发布时间:2012/10/17 19:33:15 访问次数:1885
由于SMT生产工序多，有的环节XFL4020-102ME受生产环境影响，如印刷、再流焊炉温，特别是小批量多品种生产。经常会临时改进工艺参数，因此一定不仅要记下工艺参数数据而且要记下更改原因，以便下次操作时参考。对小批量多品种生产，一定要建好每块PCB工艺资料，包括工艺流程。每步工序操作者都要签名确认，既可提高操作者的责任心，也有利于发现问题时追查责任。
在发现问题时不仅要记下问题而且要分析问题，特别是每批产品完成后都应要分析、总结问题，处理问题要闭环操作。每块PCB工艺资料应在复投生产时重复使用，做到复投生产时，无论操作者是谁，都能获知原先生产时所要注意的事项；在做外加工的工厂遇到的问题更多包括元件、PCB、焊盘尺寸因此对发现的问题不仅要记录，更应做好处理。
综上所述，SMT生产质量管理是做好SMT产品的重要环节，随着SMT向精细化方向的发展，元器件越来越小，SMA的测试也力不从心，只要踏踏实实做好SMT质量管理，特别是工艺管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节把好质量关，确保产品质量，我国的SMT水平就一定能迈进世界先进行列。
在SMC生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，主要是由于热应力与机械应力所导致的。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
在发现问题时不仅要记下问题而且要分析问题，特别是每批产品完成后都应要分析、总结问题，处理问题要闭环操作。每块PCB工艺资料应在复投生产时重复使用，做到复投生产时，无论操作者是谁，都能获知原先生产时所要注意的事项；在做外加工的工厂遇到的问题更多包括元件、PCB、焊盘尺寸因此对发现的问题不仅要记录，更应做好处理。
综上所述，SMT生产质量管理是做好SMT产品的重要环节，随着SMT向精细化方向的发展，元器件越来越小，SMA的测试也力不从心，只要踏踏实实做好SMT质量管理，特别是工艺管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节把好质量关，确保产品质量，我国的SMT水平就一定能迈进世界先进行列。
在SMC生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，主要是由于热应力与机械应力所导致的。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
由于SMT生产工序多，有的环节XFL4020-102ME受生产环境影响，如印刷、再流焊炉温，特别是小批量多品种生产。经常会临时改进工艺参数，因此一定不仅要记下工艺参数数据而且要记下更改原因，以便下次操作时参考。对小批量多品种生产，一定要建好每块PCB工艺资料，包括工艺流程。每步工序操作者都要签名确认，既可提高操作者的责任心，也有利于发现问题时追查责任。
在发现问题时不仅要记下问题而且要分析问题，特别是每批产品完成后都应要分析、总结问题，处理问题要闭环操作。每块PCB工艺资料应在复投生产时重复使用，做到复投生产时，无论操作者是谁，都能获知原先生产时所要注意的事项；在做外加工的工厂遇到的问题更多包括元件、PCB、焊盘尺寸因此对发现的问题不仅要记录，更应做好处理。
综上所述，SMT生产质量管理是做好SMT产品的重要环节，随着SMT向精细化方向的发展，元器件越来越小，SMA的测试也力不从心，只要踏踏实实做好SMT质量管理，特别是工艺管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节把好质量关，确保产品质量，我国的SMT水平就一定能迈进世界先进行列。
在SMC生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，主要是由于热应力与机械应力所导致的。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
在发现问题时不仅要记下问题而且要分析问题，特别是每批产品完成后都应要分析、总结问题，处理问题要闭环操作。每块PCB工艺资料应在复投生产时重复使用，做到复投生产时，无论操作者是谁，都能获知原先生产时所要注意的事项；在做外加工的工厂遇到的问题更多包括元件、PCB、焊盘尺寸因此对发现的问题不仅要记录，更应做好处理。
综上所述，SMT生产质量管理是做好SMT产品的重要环节，随着SMT向精细化方向的发展，元器件越来越小，SMA的测试也力不从心，只要踏踏实实做好SMT质量管理，特别是工艺管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节把好质量关，确保产品质量，我国的SMT水平就一定能迈进世界先进行列。
在SMC生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，主要是由于热应力与机械应力所导致的。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
上一篇：处理质量事故用“两图一表”法
上一篇：机械结构因素对电性能的影响
相关技术资料- 10-17做事留有痕迹，处理问题要闭环操
- 相关IC型号
- XFL4020-102ME
- 暂无最新型号
热门点击
公网安备44030402000607
