测试焊盘温度
发布时间:2012/10/11 20:06:08 访问次数:1375
在手工电烙铁无铅焊中，测试焊盘BK1608TS601-T温度难度较大，通常可以从焊点外观上加以判别，不同无铅焊料有不同的外观形态，含银无铅焊料呈现无光泽的白色状；铋系无铅焊料焊点的表面为无光泽的灰暗色斑点状，此外焊料要覆盖整个焊盘，表面应光滑、无缩孔、凹陷、焊料外观表面没有白色状物，以及焊盘外侧没有变色过热现象。电烙铁的设定温度尽可能控制在低端，并可适当延长焊接时间。在焊接操作中，使用什么样的停止加热方式，以及焊料脱离烙铁头也是很重要的技巧，应根据产品要求多做试验来决定。
针对无铅焊料表面张力大、流动性及润湿性、扩展性差的特性，应使用性能更好的无铅焊料专用助焊剂来提高焊接性能，这类助焊剂能耐高温，活性也持久，千万不要为了提高焊接速度而采用增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力，这样做反而会使焊盘脱落而损坏，在焊接大型QFP器件时，可通过烙铁头的移动来提高无铅焊科的润湿。
在手工烙铁焊接过程中，由于烙铁头温度高，PCB焊盘温度上升快，易发生焊剂与焊料的飞溅。而无铅焊料的熔点比原来的高，飞溅的不良就更易发生，并且会由于焊剂的碳化、降低其活化性能，给焊接品质带来问题。为防止这种现象的发生，焊接时应对焊锡丝进行预热（必要时对PCB也预热），选用直径细一些或助焊剂芯大一些（或多芯）的无铅焊锡丝，这对提高焊接效果有一定的帮助。
此外，由于无铅焊料的润湿扩展性较差，初期对焊盘上所需焊料供给量不太容易掌握，需反复练习后逐步纠正。掌握好加热时间与焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊点，熟练程度地不断提高，使操作的时间尽量缩短，还可以抑制焊接中过热的产生。
在高温焊接时，烙铁头容易氧化损坏。应重视烙铁头的维护和保养，要增加烙铁头在湿海绵上的擦洗次数，更勤快地清除烙铁头表面的氧化层与污焦面，在电烙铁闲置时，应降低温度并用焊料将烙铁头部给予覆盖，焊接工作结束时也应在烙铁头表面上锡以减少烙铁头的氧化，这些对烙铁头损耗的改善都是非常有效的。
针对无铅焊料表面张力大、流动性及润湿性、扩展性差的特性，应使用性能更好的无铅焊料专用助焊剂来提高焊接性能，这类助焊剂能耐高温，活性也持久，千万不要为了提高焊接速度而采用增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力，这样做反而会使焊盘脱落而损坏，在焊接大型QFP器件时，可通过烙铁头的移动来提高无铅焊科的润湿。
在手工烙铁焊接过程中，由于烙铁头温度高，PCB焊盘温度上升快，易发生焊剂与焊料的飞溅。而无铅焊料的熔点比原来的高，飞溅的不良就更易发生，并且会由于焊剂的碳化、降低其活化性能，给焊接品质带来问题。为防止这种现象的发生，焊接时应对焊锡丝进行预热（必要时对PCB也预热），选用直径细一些或助焊剂芯大一些（或多芯）的无铅焊锡丝，这对提高焊接效果有一定的帮助。
此外，由于无铅焊料的润湿扩展性较差，初期对焊盘上所需焊料供给量不太容易掌握，需反复练习后逐步纠正。掌握好加热时间与焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊点，熟练程度地不断提高，使操作的时间尽量缩短，还可以抑制焊接中过热的产生。
在高温焊接时，烙铁头容易氧化损坏。应重视烙铁头的维护和保养，要增加烙铁头在湿海绵上的擦洗次数，更勤快地清除烙铁头表面的氧化层与污焦面，在电烙铁闲置时，应降低温度并用焊料将烙铁头部给予覆盖，焊接工作结束时也应在烙铁头表面上锡以减少烙铁头的氧化，这些对烙铁头损耗的改善都是非常有效的。
在手工电烙铁无铅焊中，测试焊盘BK1608TS601-T温度难度较大，通常可以从焊点外观上加以判别，不同无铅焊料有不同的外观形态，含银无铅焊料呈现无光泽的白色状；铋系无铅焊料焊点的表面为无光泽的灰暗色斑点状，此外焊料要覆盖整个焊盘，表面应光滑、无缩孔、凹陷、焊料外观表面没有白色状物，以及焊盘外侧没有变色过热现象。电烙铁的设定温度尽可能控制在低端，并可适当延长焊接时间。在焊接操作中，使用什么样的停止加热方式，以及焊料脱离烙铁头也是很重要的技巧，应根据产品要求多做试验来决定。
针对无铅焊料表面张力大、流动性及润湿性、扩展性差的特性，应使用性能更好的无铅焊料专用助焊剂来提高焊接性能，这类助焊剂能耐高温，活性也持久，千万不要为了提高焊接速度而采用增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力，这样做反而会使焊盘脱落而损坏，在焊接大型QFP器件时，可通过烙铁头的移动来提高无铅焊科的润湿。
在手工烙铁焊接过程中，由于烙铁头温度高，PCB焊盘温度上升快，易发生焊剂与焊料的飞溅。而无铅焊料的熔点比原来的高，飞溅的不良就更易发生，并且会由于焊剂的碳化、降低其活化性能，给焊接品质带来问题。为防止这种现象的发生，焊接时应对焊锡丝进行预热（必要时对PCB也预热），选用直径细一些或助焊剂芯大一些（或多芯）的无铅焊锡丝，这对提高焊接效果有一定的帮助。
此外，由于无铅焊料的润湿扩展性较差，初期对焊盘上所需焊料供给量不太容易掌握，需反复练习后逐步纠正。掌握好加热时间与焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊点，熟练程度地不断提高，使操作的时间尽量缩短，还可以抑制焊接中过热的产生。
在高温焊接时，烙铁头容易氧化损坏。应重视烙铁头的维护和保养，要增加烙铁头在湿海绵上的擦洗次数，更勤快地清除烙铁头表面的氧化层与污焦面，在电烙铁闲置时，应降低温度并用焊料将烙铁头部给予覆盖，焊接工作结束时也应在烙铁头表面上锡以减少烙铁头的氧化，这些对烙铁头损耗的改善都是非常有效的。
针对无铅焊料表面张力大、流动性及润湿性、扩展性差的特性，应使用性能更好的无铅焊料专用助焊剂来提高焊接性能，这类助焊剂能耐高温，活性也持久，千万不要为了提高焊接速度而采用增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力，这样做反而会使焊盘脱落而损坏，在焊接大型QFP器件时，可通过烙铁头的移动来提高无铅焊科的润湿。
在手工烙铁焊接过程中，由于烙铁头温度高，PCB焊盘温度上升快，易发生焊剂与焊料的飞溅。而无铅焊料的熔点比原来的高，飞溅的不良就更易发生，并且会由于焊剂的碳化、降低其活化性能，给焊接品质带来问题。为防止这种现象的发生，焊接时应对焊锡丝进行预热（必要时对PCB也预热），选用直径细一些或助焊剂芯大一些（或多芯）的无铅焊锡丝，这对提高焊接效果有一定的帮助。
此外，由于无铅焊料的润湿扩展性较差，初期对焊盘上所需焊料供给量不太容易掌握，需反复练习后逐步纠正。掌握好加热时间与焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊点，熟练程度地不断提高，使操作的时间尽量缩短，还可以抑制焊接中过热的产生。
在高温焊接时，烙铁头容易氧化损坏。应重视烙铁头的维护和保养，要增加烙铁头在湿海绵上的擦洗次数，更勤快地清除烙铁头表面的氧化层与污焦面，在电烙铁闲置时，应降低温度并用焊料将烙铁头部给予覆盖，焊接工作结束时也应在烙铁头表面上锡以减少烙铁头的氧化，这些对烙铁头损耗的改善都是非常有效的。
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