美国军用标准MIL-STD-883D方法2022中规定：元器件引脚FDC37C932APM可焊性试验之前应在水蒸汽中进行th的老化处理，即加速老化处理。加速老化处理的目的在于使元器件引脚表面的润湿性随着时间的增长而下降，元器件和PCB通常在焊接之前都要经过存储，因而自然老化的问题是普遍存在的。各种原因都会产生老化效应，如外表面的氧化、与硫或其他元素的反应、基材金属和镀层之间的反应等。在实际情况中，环境的气氛是不能准确知道的，而且很难预测。在生产实际中，必须有在储存期内可焊性会下降的概念，因此需要建立人工老化，也称为加速老化处理，它能产生一种特定的老化，并模拟自然环境中一定时间内自然老化的效果。目前，这样的人工加速老化处理已作为正式的标准建立起来。当然，人工老化和自然老化之间存在一定差异。
     

    元器件引脚、PCB、加速老化处理的方图5.30元器件老化处理装置
法有如下几种：
    ①IEC 68-2-20标准：1～5h的简单蒸汽试验。
    ②IEC 326-2A标准：改进后的蒸汽试验时间为80min。
    ③IEC 68-2-2试验，干燥加热试验：空气中温度为155℃，试验时间为2h，6h，72h或96h。
    经常用来做元器件老化的蒸汽发生器如图5.30所示，该装置是一种带回流冷凝器的玻璃器皿（直径约为220mm），内置陶瓷过滤盘，并放入一定量的去离子水，用来测试的元器件放在陶瓷过滤盘上，工作时玻璃器皿可放在电炉上加热至水沸腾，并设定时间，样品老化后再进行可焊性测试，最后根据实际焊接的效果建立一个评定标准。
     5.2.6  元器件的耐焊接热能力
    元器件的可焊性从广义上讲，还应该包括元器件的耐焊接热能力。通常在焊接过程中，为了保证元器件引脚达到润湿温度，元器件引脚以及PCB焊盘必须加热到相应的温度，特别是在波峰焊接过程中，片式元器件本体同端电极一样浸入在锡锅之中，因此片式元器件应能承受焊接的高温。