早期的ASC7521M8 电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为印制电路板(Printed Circuit Board)，简称为印制板或PCB。早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。
    随着SMT的出现，元器件直接贴装在PCB上，尽管PCB不需要在焊盘上钻插装孔，但由于SMD具有面积大、引脚数量多、引脚间距密、PCB布线密集的特点，因此，对于PCB来说，无论是基材的选用，还是图形的设计及制造都提出了更高的要求。
    本章将介绍PCB基材的种类及其特点，特别是符合SMT工艺基材的特点，并对PCB基材最新发展动态给予关注，有关SMT工艺对PCB设计的要点将在第4章介绍。
    3.1  基板材料
    用于PCB基板材料的品种很多，但大体上可分为两大类，即有机类基板材料和无机类基板材料。有机类基板材料是指用增弧材料如玻璃纤维布（纤维纸、玻璃毡等），浸以树脂合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminatos，CCL)，俗称为覆铜板，是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
    基材CCL的品种很多，若按所用增强材料品种来分，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基( CEM)和金属基四大类；按所采用的有机树脂合剂又可分为酚醛树脂(PE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(TF)以及聚苯醚树脂(PPO)等；若按基材的刚柔来分，又可分为刚性CCL和挠性CCL。
    CCL品种众多，给各种电子产品的PCB选材带来极大的方便，只有熟悉CCL的性能、特点，才能使PCB与电子产品的性能要求相接近。现将常用的有机类基板品种及其性能特点介绍如下。