纸基CCL
发布时间:2012/10/3 21:10:53 访问次数:817
按照NEMA标准，一般D1F20 4063纸基CCL常见的牌号有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品种，其基材的黏合剂除了FR-3板为环氧树脂外，其余的为酚醛树脂。以“FR”为代号的板材，表示其具有阻燃性能。
一般纸基CCL，由于纸的疏松性，其在加工生产中只熊冲孔不能钻孔，此外介电性能及机械性能不如环氧板，吸水性也较高，故一般纸基板仅适合制作单面板，因其价格便宜，所以在民用电子产品中广泛使用。
纸基CCL制作的PCB，在焊接过程中应认真调节焊接温度，并注意PCB的干燥处理，以防温度过高，出现PCB起泡现象。有关纸基CCL的综合性能见表3.1。
按照NEMA标准，一般D1F20 4063纸基CCL常见的牌号有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品种，其基材的黏合剂除了FR-3板为环氧树脂外，其余的为酚醛树脂。以“FR”为代号的板材，表示其具有阻燃性能。
一般纸基CCL，由于纸的疏松性，其在加工生产中只熊冲孔不能钻孔，此外介电性能及机械性能不如环氧板，吸水性也较高，故一般纸基板仅适合制作单面板，因其价格便宜，所以在民用电子产品中广泛使用。
纸基CCL制作的PCB，在焊接过程中应认真调节焊接温度，并注意PCB的干燥处理，以防温度过高，出现PCB起泡现象。有关纸基CCL的综合性能见表3.1。
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