树脂密AP4305KTR-E1封形式的CSP大致分为两种，如图2.85所示。一种是带有原来的引脚，但封装结构与SOP不同，没有外侧引脚的，称做无引脚型；另一种是采用倒装片方式并用树脂加以模塑密封的的形式。

    这两种封装对芯片都有一定的保护作用，但对焊接应力的缓冲效果较差。它的优点是：可做得小型化、制作成本低。
    2．外形结构与尺寸
    CSP的外形尺寸如图2.86所示。
    ●锡球直径D: 0.2mm～0.5mm;
    ．球中心距d：0.4～l.Omm;
    ·锡球成分：Sn37Pb/Sn3.5Ag0.5Cn。
    依据锡球直径与球中心距的不同，CSP的封装结构有两种标准，一种是美国标准，另一种是日本标准。美国CSP尺寸标准见表2.59，外形见图2.87。
    美国CSP外形尺寸的特点是：焊球间距不一样，但球径一样，这种CSP有利于器件的散热器管理，一块散热器可管理多个器件散热。
    日本CSP尺寸标准见表2.60，CSP外形如图2.88所示。

    日本CSP外形尺寸的特点是：焊球间距不一样，球径也不一样，这种CSP不利于器件散热器的管理，但它的焊点强度相对较高。