波峰焊的工艺参数很难具体规定，它受到许PM450RL1A060多复杂因素的支配，它不仅取决于机器的型号，也取决于被焊产品的设计，但它的工作曲线应达到上述的要求。描述波峰焊的工艺参数是时间与温度，现将这两个参数与波峰焊运行的过程结合起来描述如下：

    预热时间指PCB涂敷助焊剂后进入预热区并与焊料波峰接触前的时间，预热时间长有利于PCB板面温度均匀。通常大型波峰焊机的预热时间较长，有利于焊接，同时产量也高。小型机预热时间则较短，较难保证PCB板面温度的均匀性。
    1．润湿时间
    润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间，该时间仅是理论上存在，实际上无法测量。
    2．停留，焊接时间
    PCB上某一个焊点接触到波峰面到这一焊点刚离开波峰面的时间，通常又称为焊接时间。．要测量停留／焊接时间，必须先测量波峰面宽度，具体做法是用专用耐高温的平板玻璃（上面有长度刻度）像放PCB -样放入波峰焊机中，当平板玻璃运行到波峰面时，就可以读出波峰面宽度。要注意的是波峰面宽度会受到焊锡量多少的影响，因此应多测几次做出评估，通常波峰面宽度可通过倾角调到5～6cm。停留／焊接时间的计算方式为
    通常波峰面宽度为5～6cm，若速度为1.2m/min=2cm/s，则停留／焊接时间为2.5～3s。
    从12.1节中有关导热的基本概念可知，波峰焊的导热是依靠流动焊料与PCB焊盘接触来导热的，考虑到不同元器件的热容量，通常接触时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般焊接时间控制在2.5～3s之内，在无铅工艺中还要延长焊接时间。