通常根据SMA大小以及复杂5SDA05P4437程度设有3个或更多的电偶。电偶数量越多，对了解SMA板面的受热情况越全面。
    将热电偶固定在PCB上也很考究，IPC7530中规定可用高温焊料、铝胶带、Kap ton、导热红胶、4种方法固定，最好的方法是采用高温焊料( Sn4Ag)焊接在所需测量温度的地方，但焊点不能太大，否则也影响测温精度，此外，还可用导热红胶固定，同样，胶点也不能太大。如图13.17所示。

              
    图13.17中只有右上方的固定方法为最好，右下方和左下方的固定方法都是因胶／焊料太多引起测温精度小，而左上方中热电偶绞在一起导致测温不准。有条件时最好将用于测炉温用的SMA及热电偶整体保留，待该产品再次生产时用来校验炉温使用，这样可以保证不同批次产品所用炉温的一致性。
    由于SMA密度越来越高，测温过程中放置电偶是一件很困难的事，现在主张用未贴元器件的PCB未测温度，但要补偿元器件的吸热量，即空PCB来测得的温度在实际焊接时温度就会偏低。KIC公司采用一层专用的较厚的高温胶带(Kap Ton)贴在热电偶头部，它既有固定热电偶又有补偿温度偏低的作用，它等同于将电偶头部放在一个较大元器件( 30mm×30mm的QFP)引脚处所测到的温度。但在用高温胶带贴热电偶时接触面要贴牢，接触点不要有空间，否则混入空气会因空气受热起泡带起热电偶，从而影响测温精度。此外，热电偶也应定期检测，热电偶的老化也可能导致错误的测量值。