预热温度指PCB与波峰面接触前PM450RL1A120所达到的温度，通常PCB焊接面的温度应根据焊接的产品来确定，参见表12.3。

    焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)500C～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。该温度是焊盘达到润湿温度的根本保证，通过流动的焊料向焊盘供热，故导热系数高达lOOOOW/m2．K以上。此外，适当高的焊料温度还保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机开通时应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查锡锅的温度。
    在实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡锅温度，这是PCB吸热的结果，曲线上所见到的温度仅为227 0C，在单波峰焊机中，这个温度还要低一点。
    波峰焊接工艺参数除了温度和时间外，还有下列参数应经常注意观察和调节。
    波峰高度
    波峰高度指波峰焊接中的PCB吃锡深度，其数值通常控制为PCB板厚的1/2～2/3，过大会导致熔融焊料流到PCB的表面，会导致“桥连”。此外PCB浸入焊料面越深，其挡流作用就越明显，再加上元器件引脚的作周，就会扰乱焊料的流动速度分布不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB，通常用增加拦锡条或在波峰焊机的锡锅架设钢丝的办法来解决。
    传送倾角
    波峰焊机在安装时除了应调整机器的水平外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰焊机有量化指示。通常倾斜角控制为3^。～7^。。通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角会利于焊料液与PCB更快地剥离使之返回锡锅中，如图12.10和图12.11所示。