器件的测试
发布时间:2012/8/11 19:46:04 访问次数:1254
1)隔离原理
隔离为在线测试很重要的一种1206ZD335KAT2A应用技术，它是将与待测零件相连接的零件予以隔离，使待测零件的测量不受影响。应用电压跟随器( Voltage Follower)的输出电压与其输入电压相等，以及运算放大器的两输入端间虚地( Verdure Grand)的原理，使得与待测零件相连的零件的两端同电位，而不会产生分电流影响待测零件的测量。
2)电阻的测试原理
(1)定电流测量法：这是常用的电阻测量方法，必须与隔离实施配合。
(2)定电压测量法：对于与大电容并联的电阻而言，如果使用定电流测量法，需要较长的充电时间，因此使用应用运算放大器的反相放大原理，实施定电压测量法较佳。
(3)相位测量法：当电阻与电容并联或电阻与电感并联时，使用相位测量法可一并测量出电阻与电容（或电感）。这种方法的原理为送出交流电压至待测零件，利用相位差分别测出电阻与电抗所形成的电压，从而计算出电阻与电容（或电感）的值。
3)电容（电感）的测试原理
(1)交流定电压测量法：应用运算放大器的反相放大原理，可计算出电容的值。
(2)直流定电流测量法：对于较大容量的电容（3LrF以上），可使用直流定电流对电客充电，由于充电电压与其充电时间呈线性关系，故可通过其斜率来计算出电容的值。
(3)相位测量法：与上述测量电阻的相位测量法相同。
4)二极管的测试原理
(1)普通二极管采用顺向电压测量法，来辨别二极管的好坏。
(2)若为稳压二极管，则采用反向崩溃电压测量法，来辨别稳压二极管的好坏。
5)三极管的测试原理
分别在三极管的集电极( Collector)与基极(Base)加上电压，再通过测试集电极与发射极之间的电压值来辨别三极管的好坏。
6)光耦合晶体的测试原理
(1)输入端：应用二极管的测试原理。
(2)输出端：输入端加上顺向电压，通过集极与射极之间的电压值来辨别光耦合晶体的好坏。
7)集成电路扫描测试
在集成电路(IC)输入端加上定电流电压后，可由测得的顺向电压值来辨别集成电路是否有故障。
8) HP Test Jet测试技术
HP Test Jet测试技术，大大改善了集成电路（尤其是SMD型IC）的测试，其原理如下：
(1)经探针将200mV/lOkHz的信号加于测试点；
(2)由于IC内核至IC引脚之间的布线，与Test Jet测试板形成了微小电容；
(3)经上述微小电容的耦合，若IC内部未断线及引脚焊点正常，则在Test Jet测试板上可收到lOkHz的信号，若无信号则表示IC内部断线或接脚焊点不正常。
隔离为在线测试很重要的一种1206ZD335KAT2A应用技术，它是将与待测零件相连接的零件予以隔离，使待测零件的测量不受影响。应用电压跟随器( Voltage Follower)的输出电压与其输入电压相等，以及运算放大器的两输入端间虚地( Verdure Grand)的原理，使得与待测零件相连的零件的两端同电位，而不会产生分电流影响待测零件的测量。
2)电阻的测试原理
(1)定电流测量法：这是常用的电阻测量方法，必须与隔离实施配合。
(2)定电压测量法：对于与大电容并联的电阻而言，如果使用定电流测量法，需要较长的充电时间，因此使用应用运算放大器的反相放大原理，实施定电压测量法较佳。
(3)相位测量法：当电阻与电容并联或电阻与电感并联时，使用相位测量法可一并测量出电阻与电容（或电感）。这种方法的原理为送出交流电压至待测零件，利用相位差分别测出电阻与电抗所形成的电压，从而计算出电阻与电容（或电感）的值。
3)电容（电感）的测试原理
(1)交流定电压测量法：应用运算放大器的反相放大原理，可计算出电容的值。
(2)直流定电流测量法：对于较大容量的电容（3LrF以上），可使用直流定电流对电客充电，由于充电电压与其充电时间呈线性关系，故可通过其斜率来计算出电容的值。
(3)相位测量法：与上述测量电阻的相位测量法相同。
4)二极管的测试原理
(1)普通二极管采用顺向电压测量法，来辨别二极管的好坏。
(2)若为稳压二极管，则采用反向崩溃电压测量法，来辨别稳压二极管的好坏。
5)三极管的测试原理
分别在三极管的集电极( Collector)与基极(Base)加上电压，再通过测试集电极与发射极之间的电压值来辨别三极管的好坏。
6)光耦合晶体的测试原理
(1)输入端：应用二极管的测试原理。
(2)输出端：输入端加上顺向电压，通过集极与射极之间的电压值来辨别光耦合晶体的好坏。
7)集成电路扫描测试
在集成电路(IC)输入端加上定电流电压后，可由测得的顺向电压值来辨别集成电路是否有故障。
8) HP Test Jet测试技术
HP Test Jet测试技术，大大改善了集成电路（尤其是SMD型IC）的测试，其原理如下：
(1)经探针将200mV/lOkHz的信号加于测试点；
(2)由于IC内核至IC引脚之间的布线，与Test Jet测试板形成了微小电容；
(3)经上述微小电容的耦合，若IC内部未断线及引脚焊点正常，则在Test Jet测试板上可收到lOkHz的信号，若无信号则表示IC内部断线或接脚焊点不正常。
1)隔离原理
隔离为在线测试很重要的一种1206ZD335KAT2A应用技术，它是将与待测零件相连接的零件予以隔离，使待测零件的测量不受影响。应用电压跟随器( Voltage Follower)的输出电压与其输入电压相等，以及运算放大器的两输入端间虚地( Verdure Grand)的原理，使得与待测零件相连的零件的两端同电位，而不会产生分电流影响待测零件的测量。
2)电阻的测试原理
(1)定电流测量法：这是常用的电阻测量方法，必须与隔离实施配合。
(2)定电压测量法：对于与大电容并联的电阻而言，如果使用定电流测量法，需要较长的充电时间，因此使用应用运算放大器的反相放大原理，实施定电压测量法较佳。
(3)相位测量法：当电阻与电容并联或电阻与电感并联时，使用相位测量法可一并测量出电阻与电容（或电感）。这种方法的原理为送出交流电压至待测零件，利用相位差分别测出电阻与电抗所形成的电压，从而计算出电阻与电容（或电感）的值。
3)电容（电感）的测试原理
(1)交流定电压测量法：应用运算放大器的反相放大原理，可计算出电容的值。
(2)直流定电流测量法：对于较大容量的电容（3LrF以上），可使用直流定电流对电客充电，由于充电电压与其充电时间呈线性关系，故可通过其斜率来计算出电容的值。
(3)相位测量法：与上述测量电阻的相位测量法相同。
4)二极管的测试原理
(1)普通二极管采用顺向电压测量法，来辨别二极管的好坏。
(2)若为稳压二极管，则采用反向崩溃电压测量法，来辨别稳压二极管的好坏。
5)三极管的测试原理
分别在三极管的集电极( Collector)与基极(Base)加上电压，再通过测试集电极与发射极之间的电压值来辨别三极管的好坏。
6)光耦合晶体的测试原理
(1)输入端：应用二极管的测试原理。
(2)输出端：输入端加上顺向电压，通过集极与射极之间的电压值来辨别光耦合晶体的好坏。
7)集成电路扫描测试
在集成电路(IC)输入端加上定电流电压后，可由测得的顺向电压值来辨别集成电路是否有故障。
8) HP Test Jet测试技术
HP Test Jet测试技术，大大改善了集成电路（尤其是SMD型IC）的测试，其原理如下：
(1)经探针将200mV/lOkHz的信号加于测试点；
(2)由于IC内核至IC引脚之间的布线，与Test Jet测试板形成了微小电容；
(3)经上述微小电容的耦合，若IC内部未断线及引脚焊点正常，则在Test Jet测试板上可收到lOkHz的信号，若无信号则表示IC内部断线或接脚焊点不正常。
隔离为在线测试很重要的一种1206ZD335KAT2A应用技术，它是将与待测零件相连接的零件予以隔离，使待测零件的测量不受影响。应用电压跟随器( Voltage Follower)的输出电压与其输入电压相等，以及运算放大器的两输入端间虚地( Verdure Grand)的原理，使得与待测零件相连的零件的两端同电位，而不会产生分电流影响待测零件的测量。
2)电阻的测试原理
(1)定电流测量法：这是常用的电阻测量方法，必须与隔离实施配合。
(2)定电压测量法：对于与大电容并联的电阻而言，如果使用定电流测量法，需要较长的充电时间，因此使用应用运算放大器的反相放大原理，实施定电压测量法较佳。
(3)相位测量法：当电阻与电容并联或电阻与电感并联时，使用相位测量法可一并测量出电阻与电容（或电感）。这种方法的原理为送出交流电压至待测零件，利用相位差分别测出电阻与电抗所形成的电压，从而计算出电阻与电容（或电感）的值。
3)电容（电感）的测试原理
(1)交流定电压测量法：应用运算放大器的反相放大原理，可计算出电容的值。
(2)直流定电流测量法：对于较大容量的电容（3LrF以上），可使用直流定电流对电客充电，由于充电电压与其充电时间呈线性关系，故可通过其斜率来计算出电容的值。
(3)相位测量法：与上述测量电阻的相位测量法相同。
4)二极管的测试原理
(1)普通二极管采用顺向电压测量法，来辨别二极管的好坏。
(2)若为稳压二极管，则采用反向崩溃电压测量法，来辨别稳压二极管的好坏。
5)三极管的测试原理
分别在三极管的集电极( Collector)与基极(Base)加上电压，再通过测试集电极与发射极之间的电压值来辨别三极管的好坏。
6)光耦合晶体的测试原理
(1)输入端：应用二极管的测试原理。
(2)输出端：输入端加上顺向电压，通过集极与射极之间的电压值来辨别光耦合晶体的好坏。
7)集成电路扫描测试
在集成电路(IC)输入端加上定电流电压后，可由测得的顺向电压值来辨别集成电路是否有故障。
8) HP Test Jet测试技术
HP Test Jet测试技术，大大改善了集成电路（尤其是SMD型IC）的测试，其原理如下：
(1)经探针将200mV/lOkHz的信号加于测试点；
(2)由于IC内核至IC引脚之间的布线，与Test Jet测试板形成了微小电容；
(3)经上述微小电容的耦合，若IC内部未断线及引脚焊点正常，则在Test Jet测试板上可收到lOkHz的信号，若无信号则表示IC内部断线或接脚焊点不正常。
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