针床测试局限性与改进
发布时间:2012/8/11 19:47:51 访问次数:726
1)针床测试的局F艮性
针床测试的局限性主要体现在机械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨计算一下从PCB制作到夹具制造直至测试各个环节带来的误差总和，就不难得出结论。
(1)夹具钻孔精度。状态很好的针床在钻较厚的夹具板时，精度很难控制在251im以内，况且某些高精度PCB测试用夹具，层数可高达8层之多。
(2) PCB孔位与外层图形偏差。在多层PCB制造中，为避免内层破盘，提高合格率，常常采用层压后，根据各层图形相对位置，钻定位孔。层数越高，孔与外层图形的相对位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB测试时，为了让夹具便于在针床土放置取下，若采用销钉定位，销钉与销钉孔的直径应相差10～20Um。
(4)测试探针移动。在多层夹具中，若有细小的偏差，造成探针摩擦或卡住，就会造成针床测试仪开路误报。密度过高造成夹具的各层强度下降，发生弯曲等现象，又会造成探针位置偏差。
(5) PCB翘曲造成被测表面与探针相对位置变化，严重时，探针无法接触被测表面，导致产生误报。
(6) PCB尺寸稳定性和夹具与PCB尺寸一致性误差。对一类PCB，由于制造条件的差异（分批制造），同时环境温度、湿度会造成底片、基材的尺寸变化，导致同类PCB图形尺寸细小的差别。若板面较大，密度较高时，会直接影响测试精度，同样，夹具的尺寸也可能根据环境的变化出现微观差异，这些对测试准确性带来很大影响。
综上所述，测试精度的局限是针床测试面临的最大问题，据统计，在保证重复测试正确性的前提下，排除PCB上下两面位置的偏差，对lOOmmxlOOmm的PCB可测试的最小节距为0.25mm，对200mmx200mm的PCB可测试的最小节距为0.31mm，对300mmx300mm的PCB可测试的最小节距为0.44mm；对400mmx400mm的PCB可测试的最小节距为0.49mm，
需要指出的是，随着密度的变化，测试产品和测试成本都会相应变化，产量与探针中心距的平方成正比，测试成本与中心距成反比。
另外，测试点数也是一个重要的局限因素，尤其是BGA广泛应用的今天，要求测试点密集，若PCB上分布的BGA较多，其间距有限，可能造成测试针分配不足的问题。对专用测试来讲，总的测试电枢也非常有限，对高密度封装板、局部测试点密集，可测面积也有限制。例如，常规的PCB可测试面积为500mmx500mm，高密度PCB可测面积仅为200mmx200mm。
对专用测试夹具而言，弹簧测试针在高密度PCB上进行精细节距测试时探针数量不足。按目前PCB贴装密度要求，探针应当非常细，直径最好在0.3mm以下，其制造相当困难，夹具的钻孔定位，也是专用夹具必须解决的问题。
针床测试的局限性主要体现在机械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨计算一下从PCB制作到夹具制造直至测试各个环节带来的误差总和，就不难得出结论。
(1)夹具钻孔精度。状态很好的针床在钻较厚的夹具板时，精度很难控制在251im以内，况且某些高精度PCB测试用夹具，层数可高达8层之多。
(2) PCB孔位与外层图形偏差。在多层PCB制造中，为避免内层破盘，提高合格率，常常采用层压后，根据各层图形相对位置，钻定位孔。层数越高，孔与外层图形的相对位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB测试时，为了让夹具便于在针床土放置取下，若采用销钉定位，销钉与销钉孔的直径应相差10～20Um。
(4)测试探针移动。在多层夹具中，若有细小的偏差，造成探针摩擦或卡住，就会造成针床测试仪开路误报。密度过高造成夹具的各层强度下降，发生弯曲等现象，又会造成探针位置偏差。
(5) PCB翘曲造成被测表面与探针相对位置变化，严重时，探针无法接触被测表面，导致产生误报。
(6) PCB尺寸稳定性和夹具与PCB尺寸一致性误差。对一类PCB，由于制造条件的差异（分批制造），同时环境温度、湿度会造成底片、基材的尺寸变化，导致同类PCB图形尺寸细小的差别。若板面较大，密度较高时，会直接影响测试精度，同样，夹具的尺寸也可能根据环境的变化出现微观差异，这些对测试准确性带来很大影响。
综上所述，测试精度的局限是针床测试面临的最大问题，据统计，在保证重复测试正确性的前提下，排除PCB上下两面位置的偏差，对lOOmmxlOOmm的PCB可测试的最小节距为0.25mm，对200mmx200mm的PCB可测试的最小节距为0.31mm，对300mmx300mm的PCB可测试的最小节距为0.44mm；对400mmx400mm的PCB可测试的最小节距为0.49mm，
需要指出的是，随着密度的变化，测试产品和测试成本都会相应变化，产量与探针中心距的平方成正比，测试成本与中心距成反比。
另外，测试点数也是一个重要的局限因素，尤其是BGA广泛应用的今天，要求测试点密集，若PCB上分布的BGA较多，其间距有限，可能造成测试针分配不足的问题。对专用测试来讲，总的测试电枢也非常有限，对高密度封装板、局部测试点密集，可测面积也有限制。例如，常规的PCB可测试面积为500mmx500mm，高密度PCB可测面积仅为200mmx200mm。
对专用测试夹具而言，弹簧测试针在高密度PCB上进行精细节距测试时探针数量不足。按目前PCB贴装密度要求，探针应当非常细，直径最好在0.3mm以下，其制造相当困难，夹具的钻孔定位，也是专用夹具必须解决的问题。
1)针床测试的局F艮性
针床测试的局限性主要体现在机械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨计算一下从PCB制作到夹具制造直至测试各个环节带来的误差总和，就不难得出结论。
(1)夹具钻孔精度。状态很好的针床在钻较厚的夹具板时，精度很难控制在251im以内，况且某些高精度PCB测试用夹具，层数可高达8层之多。
(2) PCB孔位与外层图形偏差。在多层PCB制造中，为避免内层破盘，提高合格率，常常采用层压后，根据各层图形相对位置，钻定位孔。层数越高，孔与外层图形的相对位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB测试时，为了让夹具便于在针床土放置取下，若采用销钉定位，销钉与销钉孔的直径应相差10～20Um。
(4)测试探针移动。在多层夹具中，若有细小的偏差，造成探针摩擦或卡住，就会造成针床测试仪开路误报。密度过高造成夹具的各层强度下降，发生弯曲等现象，又会造成探针位置偏差。
(5) PCB翘曲造成被测表面与探针相对位置变化，严重时，探针无法接触被测表面，导致产生误报。
(6) PCB尺寸稳定性和夹具与PCB尺寸一致性误差。对一类PCB，由于制造条件的差异（分批制造），同时环境温度、湿度会造成底片、基材的尺寸变化，导致同类PCB图形尺寸细小的差别。若板面较大，密度较高时，会直接影响测试精度，同样，夹具的尺寸也可能根据环境的变化出现微观差异，这些对测试准确性带来很大影响。
综上所述，测试精度的局限是针床测试面临的最大问题，据统计，在保证重复测试正确性的前提下，排除PCB上下两面位置的偏差，对lOOmmxlOOmm的PCB可测试的最小节距为0.25mm，对200mmx200mm的PCB可测试的最小节距为0.31mm，对300mmx300mm的PCB可测试的最小节距为0.44mm；对400mmx400mm的PCB可测试的最小节距为0.49mm，
需要指出的是，随着密度的变化，测试产品和测试成本都会相应变化，产量与探针中心距的平方成正比，测试成本与中心距成反比。
另外，测试点数也是一个重要的局限因素，尤其是BGA广泛应用的今天，要求测试点密集，若PCB上分布的BGA较多，其间距有限，可能造成测试针分配不足的问题。对专用测试来讲，总的测试电枢也非常有限，对高密度封装板、局部测试点密集，可测面积也有限制。例如，常规的PCB可测试面积为500mmx500mm，高密度PCB可测面积仅为200mmx200mm。
对专用测试夹具而言，弹簧测试针在高密度PCB上进行精细节距测试时探针数量不足。按目前PCB贴装密度要求，探针应当非常细，直径最好在0.3mm以下，其制造相当困难，夹具的钻孔定位，也是专用夹具必须解决的问题。
针床测试的局限性主要体现在机械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨计算一下从PCB制作到夹具制造直至测试各个环节带来的误差总和，就不难得出结论。
(1)夹具钻孔精度。状态很好的针床在钻较厚的夹具板时，精度很难控制在251im以内，况且某些高精度PCB测试用夹具，层数可高达8层之多。
(2) PCB孔位与外层图形偏差。在多层PCB制造中，为避免内层破盘，提高合格率，常常采用层压后，根据各层图形相对位置，钻定位孔。层数越高，孔与外层图形的相对位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB测试时，为了让夹具便于在针床土放置取下，若采用销钉定位，销钉与销钉孔的直径应相差10～20Um。
(4)测试探针移动。在多层夹具中，若有细小的偏差，造成探针摩擦或卡住，就会造成针床测试仪开路误报。密度过高造成夹具的各层强度下降，发生弯曲等现象，又会造成探针位置偏差。
(5) PCB翘曲造成被测表面与探针相对位置变化，严重时，探针无法接触被测表面，导致产生误报。
(6) PCB尺寸稳定性和夹具与PCB尺寸一致性误差。对一类PCB，由于制造条件的差异（分批制造），同时环境温度、湿度会造成底片、基材的尺寸变化，导致同类PCB图形尺寸细小的差别。若板面较大，密度较高时，会直接影响测试精度，同样，夹具的尺寸也可能根据环境的变化出现微观差异，这些对测试准确性带来很大影响。
综上所述，测试精度的局限是针床测试面临的最大问题，据统计，在保证重复测试正确性的前提下，排除PCB上下两面位置的偏差，对lOOmmxlOOmm的PCB可测试的最小节距为0.25mm，对200mmx200mm的PCB可测试的最小节距为0.31mm，对300mmx300mm的PCB可测试的最小节距为0.44mm；对400mmx400mm的PCB可测试的最小节距为0.49mm，
需要指出的是，随着密度的变化，测试产品和测试成本都会相应变化，产量与探针中心距的平方成正比，测试成本与中心距成反比。
另外，测试点数也是一个重要的局限因素，尤其是BGA广泛应用的今天，要求测试点密集，若PCB上分布的BGA较多，其间距有限，可能造成测试针分配不足的问题。对专用测试来讲，总的测试电枢也非常有限，对高密度封装板、局部测试点密集，可测面积也有限制。例如，常规的PCB可测试面积为500mmx500mm，高密度PCB可测面积仅为200mmx200mm。
对专用测试夹具而言，弹簧测试针在高密度PCB上进行精细节距测试时探针数量不足。按目前PCB贴装密度要求，探针应当非常细，直径最好在0.3mm以下，其制造相当困难，夹具的钻孔定位，也是专用夹具必须解决的问题。
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