1)按基体材料分
    按基体材料分，贴片胶有环氧树脂C3216Y5V1C106Z型贴片胶和聚丙烯类贴片胶两大类。
    环氧树脂型贴片胶是应用时间最长的和用途最广的热固型、高黏度的贴片胶，属于双组分贴片胶。聚丙烯类贴片胶则属于单组分贴片胶，由于它常用短时间紫外线固化，故也属于热固型。
    所谓单组分贴片胶是指树脂和固化剂包装时已经混合，它使用方便，质量稳定，但要求存放在低温冷冻环境下，以免固化；双组分贴片胶是指树脂和固化剂分别包装，使用时才混合。不过使用时的配比常常不准，影响性能。热固型贴片胶是指可用于把SMD黏结在PCB上，主要基体材料有环氧树脂、丙烯酸酯、聚丙烯和聚酯。
    (1)环氧树脂型贴片胶。
    环氧型树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶，通常是以热固化为主，它用环氧树脂、固化剂、增韧性、填料及触变剂混合而成。
    (2)聚丙烯类贴片胶。
    聚丙烯类贴片胶是SMT中常用的另一大类贴片胶，它是光固化型的贴片胶，其特点是固化时间短，怛强度不及环氧树脂型贴片胶高。它通常由聚丙烯类树脂、光固化剂和填料组成。
    2)按功能分
    按功能分，贴片胶有结构型贴片胶、非结构型贴片胶和密封型贴片胶。
    结构型贴片胶具有高的机械强度，用来把两种材料永久地黏结在一起，并能在一定的荷重下使它们牢固地接合。非结构型贴片胶用来暂时固定不重的物体，如把SMD黏结在PCB上，以便进行波峰焊接。密封型贴片胶用来黏结两种不受荷重的物体，用于缝隙填充、密封或封装等。前两种贴片胶在固化状态下是硬的，而密封型贴片胶通常是软的。
    3)按化学性质分
    按化学性质分，贴片胶有热固型贴片胶、热塑型贴片胶、弹性型贴片胶和合成型贴片胶。
    热固型贴片胶固化之后再加热也不会软化，不能重新建立黏结。热固型贴片胶又可分单组分贴片胶和双组分贴片胶两类。
    热塑型贴片胶可以重新软化，重新形成新的黏结剂。它是单组分系统，会因高温冷却而硬化或因溶剂蒸发而硬化。
    弹性型贴片胶是具有较大延展率的材料，可由合成或天然聚合物用溶剂配制而成，呈乳状，如尿烷、硅树脂和天然橡胶等。
    合成型贴片胶由热固型贴片胶、热塑型贴片胶和弹性型贴片胶组合配制而成。它集合了每种材料最有用的性能，如环氧一尼龙、环氧聚硫化物和乙烯基，酚醛塑料等。
    4)按使用方法分
    按使用方法分，贴片胶有针式贴片胶、注射式贴片胶、丝网漏印式贴片胶等。典型贴片胶的特性参见表3-5。