助焊剂的选用主要考C3216Y5V1A226Z虑助焊剂的效力（润湿能力、传热能力、清洁表面能力）和助焊剂的腐蚀性两个方面。
    理想的助焊剂应该是高效力、低腐蚀性。然而，助焊剂的效力与助焊剂的腐蚀性是两个彼此对立的指标，助焊剂的效力（活性）越高，它的腐蚀性就越大；反之亦然。因此，助焊剂的效力（活性）只能在一定的范围内选择。其次，还需要考虑与工艺的配合性，如与焊接温度的适应性、与焊接时间的匹配性、焊后是否要清洗等。
    电子线路的焊接通常都采用松香、松香酒精助焊剂。这样可以保证电路元件不被腐
蚀，以及屯路板的绝缘性能不会下降。
    纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层的情况下，可焊性是好的。有时为清除焊接点的锈渍，为保证焊点的质量也可用少量的氯化胺助焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留助焊剂对电路的腐蚀。
    为了改善松香助焊剂的活性，在松香助焊剂中加入活性剂，就制成了活性助焊剂，它在焊接过程中，能去除金属氧化物及氢氧化物，有助于被焊金属与焊料相互扩散，生成合金。例如，201-1焊剂就属于这种活性助焊剂。
    大多数情况下，电子元器件的引线是镀了锡金属的，但也有镀金、银或镍的，这些金属的焊接情况各有不同，可按金属镀层的不同来选用不同的焊剂。
    (1)对铂、金、铜、银、镀锡等金属，这些金属都比较容易焊接，可选用松香助焊剂。
    (2)对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属，可选用有机系列助焊剂中的中性助焊剂，因为这些金属焊接性能较差，若用松香助焊剂将影响焊接质量。
    (3)对于镀锌、铁、锡镍合金等，因焊接较困难，可选用酸性助焊剂。焊接完毕后，必须对残留助焊剂进行清洗。另外，应该正确选择助焊剂的配料比例。常用助焊剂的配料比例及应用参见表3-4。