在A类与B类工作中，我们对晶体管的FM24CL16-GTR集电极损耗进行了计算。下面考虑一下进行散热的散热器——即热沉的大小。
    晶体管的热击穿是结的温度-P型与N型半导体结合部分的温度正超过150℃（随不同半导体材料而异）时发生的。散热器的大小由使该结温不超过150℃这一因素来决定。
    在进行散热计算时，将热传导的难易程度考虑为热阻。如热阻小，则易于导热也易于散热，如热阻大则难于导热亦难于散热。

            
    设由发热的接触部分到管壳表面间的热阻，由管壳表面到热沉间的热阻，由热沉到空气间的热阻为OSA。将这些热阻如图5.7所示进行热阻的串联连接。热阻的单位采用(℃/W)即1W的热使温庋上升多少度。