失效信息分析过程
发布时间:2012/4/28 20:18:56 访问次数:605
(1)测试常温电参数
因使用时采用锡焊，故在进行频率VLF3012ST-100MR59不稳的原因分析时，先在显微镜下仔细去除焊锡，并拍照，然后测试电参数（见表4. 26>。从表4.26的反向漏电流数据中可看出，该种器件的失效是由于漏电流造成的。
（2)检 漏
经检验，该样品泄漏率满足相应详细规范的要求。
(3)开帽、拍照
在显微镜下，并确保不损伤芯片的情况下开帽，但开帽后金丝引线不可避免地已被破坏。
(4)开帽后电参数测试
经初步分析认为由于器件的失效是由于漏电流造成的，故开帽后测试仅测试样品反向漏电流，其数据如表4. 27所示。
(1)测试常温电参数
因使用时采用锡焊，故在进行频率VLF3012ST-100MR59不稳的原因分析时，先在显微镜下仔细去除焊锡，并拍照，然后测试电参数（见表4. 26>。从表4.26的反向漏电流数据中可看出，该种器件的失效是由于漏电流造成的。
（2)检 漏
经检验，该样品泄漏率满足相应详细规范的要求。
(3)开帽、拍照
在显微镜下，并确保不损伤芯片的情况下开帽，但开帽后金丝引线不可避免地已被破坏。
(4)开帽后电参数测试
经初步分析认为由于器件的失效是由于漏电流造成的，故开帽后测试仅测试样品反向漏电流，其数据如表4. 27所示。
上一篇：分析结论
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