MEMS技术基本原理
发布时间:2012/4/13 20:18:21 访问次数:1675
MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)印微电子HIP6301CBZ-T 机械系统，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。通过微电子技术和微加工技术，它可以将机械组件、驱动部分、光学系统和电路控制部分集成为一个完整的微系统。完整的MEMS系统包括微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通信接口和电源等部件，是把信息的获取和执行集成在一起组成具有多功能的微型系统。
硅在集成电路领域中处于支配地位，在MEMS中硅仍然起着关键作用。目前的MEMS器件大多数都是在硅材料上开发的。因为硅在目前有其他材料无法比拟的优势。
①由于集成电路的发展，使得当前所能大量生产的单晶硅具有纯净、廉价的优势。
②已经开发出的大量针对硅材料的加工和处理技术已经非常成熟。
③基于硅的MEMS设计，提供了集成控制和信号处理电路的潜能。
④硅的物理和机械特性使它在设计机械传感器方面有着很大的优势。
石英本身是天然的矿石，它被广泛的用来制造晶体振荡器。它与硅有着相似的晶体结构，也可以采用蚀刻工艺对其进行加工。但是它有很大的缺点，就是在蚀刻加工后产生了我们不希望出现的切面，且棱角边界不够清晰。也正是因为这个缺点，它没有硅在集成电路领域中使用得那么厂泛。石英晶体的压电效应使得它在MEMS机械传感器中有很大的用处。石英已经被用来制造谐振器、陀螺仪和加速度传感器。
玻璃也可使用HF进行蚀刻，不过更多的是通过静电粘合硅来实现更加复杂的结构。派热克斯玻璃( Pyrex)是在MEMS中使用最为广泛的玻璃。石英和派热克斯玻璃都可以使用标准的硅处理设备来进行加工，它们通常作为MEMS器件的衬底来使用。
MEMS中的制造技术包含了集成电路中常用的技术已经一些专门为MEMS开发的技术。硅加工过程中使用的常见技术有沉积( deposition)、光刻(lithograph)和蚀刻(etching)。沉积过程包括了氧化、化学气相沉积、外延、物理气相沉积、扩散、和离子注入等子过程。在MEMS中很多常规技术都做了修改，如厚光刻胶、灰度光刻技术和深反应离子刻蚀的使用等。专门为MEMS开发的技术有表面微机械(surface micromachining)技术、晶片粘合(wafer bonding)技术、厚膜丝印(thick-flm screen printing)技术等。
硅在集成电路领域中处于支配地位，在MEMS中硅仍然起着关键作用。目前的MEMS器件大多数都是在硅材料上开发的。因为硅在目前有其他材料无法比拟的优势。
①由于集成电路的发展，使得当前所能大量生产的单晶硅具有纯净、廉价的优势。
②已经开发出的大量针对硅材料的加工和处理技术已经非常成熟。
③基于硅的MEMS设计，提供了集成控制和信号处理电路的潜能。
④硅的物理和机械特性使它在设计机械传感器方面有着很大的优势。
石英本身是天然的矿石，它被广泛的用来制造晶体振荡器。它与硅有着相似的晶体结构，也可以采用蚀刻工艺对其进行加工。但是它有很大的缺点，就是在蚀刻加工后产生了我们不希望出现的切面，且棱角边界不够清晰。也正是因为这个缺点，它没有硅在集成电路领域中使用得那么厂泛。石英晶体的压电效应使得它在MEMS机械传感器中有很大的用处。石英已经被用来制造谐振器、陀螺仪和加速度传感器。
玻璃也可使用HF进行蚀刻，不过更多的是通过静电粘合硅来实现更加复杂的结构。派热克斯玻璃( Pyrex)是在MEMS中使用最为广泛的玻璃。石英和派热克斯玻璃都可以使用标准的硅处理设备来进行加工，它们通常作为MEMS器件的衬底来使用。
MEMS中的制造技术包含了集成电路中常用的技术已经一些专门为MEMS开发的技术。硅加工过程中使用的常见技术有沉积( deposition)、光刻(lithograph)和蚀刻(etching)。沉积过程包括了氧化、化学气相沉积、外延、物理气相沉积、扩散、和离子注入等子过程。在MEMS中很多常规技术都做了修改，如厚光刻胶、灰度光刻技术和深反应离子刻蚀的使用等。专门为MEMS开发的技术有表面微机械(surface micromachining)技术、晶片粘合(wafer bonding)技术、厚膜丝印(thick-flm screen printing)技术等。
MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)印微电子HIP6301CBZ-T 机械系统，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。通过微电子技术和微加工技术，它可以将机械组件、驱动部分、光学系统和电路控制部分集成为一个完整的微系统。完整的MEMS系统包括微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通信接口和电源等部件，是把信息的获取和执行集成在一起组成具有多功能的微型系统。
硅在集成电路领域中处于支配地位，在MEMS中硅仍然起着关键作用。目前的MEMS器件大多数都是在硅材料上开发的。因为硅在目前有其他材料无法比拟的优势。
①由于集成电路的发展，使得当前所能大量生产的单晶硅具有纯净、廉价的优势。
②已经开发出的大量针对硅材料的加工和处理技术已经非常成熟。
③基于硅的MEMS设计，提供了集成控制和信号处理电路的潜能。
④硅的物理和机械特性使它在设计机械传感器方面有着很大的优势。
石英本身是天然的矿石，它被广泛的用来制造晶体振荡器。它与硅有着相似的晶体结构，也可以采用蚀刻工艺对其进行加工。但是它有很大的缺点，就是在蚀刻加工后产生了我们不希望出现的切面，且棱角边界不够清晰。也正是因为这个缺点，它没有硅在集成电路领域中使用得那么厂泛。石英晶体的压电效应使得它在MEMS机械传感器中有很大的用处。石英已经被用来制造谐振器、陀螺仪和加速度传感器。
玻璃也可使用HF进行蚀刻，不过更多的是通过静电粘合硅来实现更加复杂的结构。派热克斯玻璃( Pyrex)是在MEMS中使用最为广泛的玻璃。石英和派热克斯玻璃都可以使用标准的硅处理设备来进行加工，它们通常作为MEMS器件的衬底来使用。
MEMS中的制造技术包含了集成电路中常用的技术已经一些专门为MEMS开发的技术。硅加工过程中使用的常见技术有沉积( deposition)、光刻(lithograph)和蚀刻(etching)。沉积过程包括了氧化、化学气相沉积、外延、物理气相沉积、扩散、和离子注入等子过程。在MEMS中很多常规技术都做了修改，如厚光刻胶、灰度光刻技术和深反应离子刻蚀的使用等。专门为MEMS开发的技术有表面微机械(surface micromachining)技术、晶片粘合(wafer bonding)技术、厚膜丝印(thick-flm screen printing)技术等。
硅在集成电路领域中处于支配地位，在MEMS中硅仍然起着关键作用。目前的MEMS器件大多数都是在硅材料上开发的。因为硅在目前有其他材料无法比拟的优势。
①由于集成电路的发展，使得当前所能大量生产的单晶硅具有纯净、廉价的优势。
②已经开发出的大量针对硅材料的加工和处理技术已经非常成熟。
③基于硅的MEMS设计，提供了集成控制和信号处理电路的潜能。
④硅的物理和机械特性使它在设计机械传感器方面有着很大的优势。
石英本身是天然的矿石，它被广泛的用来制造晶体振荡器。它与硅有着相似的晶体结构，也可以采用蚀刻工艺对其进行加工。但是它有很大的缺点，就是在蚀刻加工后产生了我们不希望出现的切面，且棱角边界不够清晰。也正是因为这个缺点，它没有硅在集成电路领域中使用得那么厂泛。石英晶体的压电效应使得它在MEMS机械传感器中有很大的用处。石英已经被用来制造谐振器、陀螺仪和加速度传感器。
玻璃也可使用HF进行蚀刻，不过更多的是通过静电粘合硅来实现更加复杂的结构。派热克斯玻璃( Pyrex)是在MEMS中使用最为广泛的玻璃。石英和派热克斯玻璃都可以使用标准的硅处理设备来进行加工，它们通常作为MEMS器件的衬底来使用。
MEMS中的制造技术包含了集成电路中常用的技术已经一些专门为MEMS开发的技术。硅加工过程中使用的常见技术有沉积( deposition)、光刻(lithograph)和蚀刻(etching)。沉积过程包括了氧化、化学气相沉积、外延、物理气相沉积、扩散、和离子注入等子过程。在MEMS中很多常规技术都做了修改，如厚光刻胶、灰度光刻技术和深反应离子刻蚀的使用等。专门为MEMS开发的技术有表面微机械(surface micromachining)技术、晶片粘合(wafer bonding)技术、厚膜丝印(thick-flm screen printing)技术等。
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