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工序能力分析和SPC技术的应用设计

发布时间:2012/4/18 19:41:01 访问次数:646

    尽管工艺采用的是经过优型化确定的条件,但最后实际得到的SGM2001-3.3XN5/TR工艺参数还会呈现一定的分散性,有一部分工艺参数仍会超出工艺规范要求。为此,要根据设备的自动化程度,设计能利用各种工艺参数监测技术,采取足够量的工艺参数,进行工艺能力分析,确定实际工艺满足工艺参数规范要求的能力。同时还要考虑采用SPC技术,用控制图对工艺过程实施在线控制,以确保生产过程始终处于受控状态。
    可靠性平价试验设计
    电子元器件在设计定型前需要进行可靠性评价试验。可靠性评价试验一般有极限应力试验、可靠性鉴定试验、各应力下的工作寿命试验和加速寿命试验、空间辐照试验(仅适应于应用空间环境的电子元器件)、失效模式监视试验以及现场试用试验等。在进行产品的可靠性设计时要根据实际需要对这些评价试验的方案进行设计,包括试验应力、失效判据、样品数量、试验时间及测量周期、试验结果分析等方面。
    尽管工艺采用的是经过优型化确定的条件,但最后实际得到的SGM2001-3.3XN5/TR工艺参数还会呈现一定的分散性,有一部分工艺参数仍会超出工艺规范要求。为此,要根据设备的自动化程度,设计能利用各种工艺参数监测技术,采取足够量的工艺参数,进行工艺能力分析,确定实际工艺满足工艺参数规范要求的能力。同时还要考虑采用SPC技术,用控制图对工艺过程实施在线控制,以确保生产过程始终处于受控状态。
    可靠性平价试验设计
    电子元器件在设计定型前需要进行可靠性评价试验。可靠性评价试验一般有极限应力试验、可靠性鉴定试验、各应力下的工作寿命试验和加速寿命试验、空间辐照试验(仅适应于应用空间环境的电子元器件)、失效模式监视试验以及现场试用试验等。在进行产品的可靠性设计时要根据实际需要对这些评价试验的方案进行设计,包括试验应力、失效判据、样品数量、试验时间及测量周期、试验结果分析等方面。

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