导线键合工序的精度支持驱动模拟手表的时钟针运动

发布时间:2021/11/10 8:41:24 访问次数:760

RE011500KB是基于SOTB™ 工艺技术,在运行和待机模式下以及低电压(1.62V)下的高速运行 (64MHz)时都可实现超低电流消耗,而传统主体硅工艺无法做到这一点.RE01 1500KB 产品能够显著延长电池续航时间,即使在使用小电池和能量采集电源的应用中,也可以提供高性能.

产品具有能量采集控制电路,超低功耗 14-bit ADC(约为4uA),低功耗闪存编程(rewriting时约为 0.6 mA),人机接口(HMI) 外围比如 MIP-LCD 并行中频和 2D 图形引擎,同时支持驱动模拟手表的时钟针运动,以及安全功能(Trusted Secure IP).

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列产品:Cyclone IV E 逻辑元件数量:39600 LE 输入/输出端数量:328 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 商标:Intel / Altera 最大工作频率:200 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:2475 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1134 kbit 零件号别名:970219

电容数值的误差，导线键合工序的精度能允许匹配阻抗数值低于设计误差，也比在传统无线板上用无源元件得到的误差要小。

HIIPA宽带匹配方法能提供适应GSM/GPRS应用的灵活PA解决方案，适用于欧洲的三频带GSM/GPRS，美国双频或三频带GSM/GPRS的解决方案和四频带的欧洲及北美市场。

高端(1710到1910MHz)的典型性能是输出功率33.8dBm，输入功率2dBm的附加功率效率为44%。典型的频带隔离即高端输出测量到低端的二次谐波电平，在最大功率时为-28dBm.

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）

电容数值的误差，导线键合工序的精度能允许匹配阻抗数值低于设计误差，也比在传统无线板上用无源元件得到的误差要小。

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导线键合工序的精度支持驱动模拟手表的时钟针运动

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