ATA-133接口和44MBps内部数据速率芯片密度从16Gb提升到64Gb
发布时间:2021/10/31 13:42:22 访问次数:894
最高容量的ATA硬盘驱动器(HDD)MaXLine II ，它的容量为300GB，能可靠地连续工作在诸如数据中心服务器的各种应用。平局无故障时间(MTTF)的额定值高于100万小时。300GB驱动器有ATA-133接口和44MBps内部数据速率以及平均查找时间12ms和板上的2MB缓存缓冲器。
该驱动器采用球形轴承马达，使其速度达到5400rpm，不可重获的误差速率为1/1015字节，能承受60g的震动(采用2ms半正弦测试脉冲)。
DDR5 可实现更优的电源效率，将工作电压降低到 1.1V。
产品种类: 运算放大器 - 运放
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
通道数量: 2 Channel
电源电压-最大: 16 V
GBP-增益带宽产品: 1.2 MHz
每个通道的输出电流: 50 mA
SR - 转换速率 : 800 mV/us
Vos - 输入偏置电压 : 3.5 mV
电源电压-最小: 3.5 V, +/- 1.75 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
Ib - 输入偏流: 10 nA
工作电源电流: 135 uA
关闭: No Shutdown
CMRR - 共模抑制比: 84 dB
en - 输入电压噪声密度: 35 nV/sqrt Hz
系列: MCP6H02
资格: AEC-Q100
封装: Tube
商标: Microchip Technology
最小双重电源电压: +/- 1.75 V
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 3.5 V to 16 V, +/- 1.75 V to +/- 8 V
产品: Operational Amplifiers
产品类型: Op Amps - Operational Amplifiers
工厂包装数量: 100
子类别: Amplifier ICs
电源类型: Single, Dual
Vcm - 共模电压: 0.3 V to 2.3 V
单位重量: 540 mg
基于16Gb芯片密度,启动速度达4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本
数据速率超过 DDR4 的 2 倍，能为多核 CPU 提供有效处理多任务所需的数据
模块密度比 DDR4 翻两番，芯片密度从 16Gb 提升到 64Gb
将工作电压降低到 1.1V，从而获得更好的功率效率
XMP 支持性能轻松恢复到 JEDEC 速度
这为支持 DDR5 的系统提供了发展空间和未来的可扩展性。
最高容量的ATA硬盘驱动器(HDD)MaXLine II ，它的容量为300GB，能可靠地连续工作在诸如数据中心服务器的各种应用。平局无故障时间(MTTF)的额定值高于100万小时。300GB驱动器有ATA-133接口和44MBps内部数据速率以及平均查找时间12ms和板上的2MB缓存缓冲器。
该驱动器采用球形轴承马达，使其速度达到5400rpm，不可重获的误差速率为1/1015字节，能承受60g的震动(采用2ms半正弦测试脉冲)。
DDR5 可实现更优的电源效率，将工作电压降低到 1.1V。
产品种类: 运算放大器 - 运放
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
通道数量: 2 Channel
电源电压-最大: 16 V
GBP-增益带宽产品: 1.2 MHz
每个通道的输出电流: 50 mA
SR - 转换速率 : 800 mV/us
Vos - 输入偏置电压 : 3.5 mV
电源电压-最小: 3.5 V, +/- 1.75 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
Ib - 输入偏流: 10 nA
工作电源电流: 135 uA
关闭: No Shutdown
CMRR - 共模抑制比: 84 dB
en - 输入电压噪声密度: 35 nV/sqrt Hz
系列: MCP6H02
资格: AEC-Q100
封装: Tube
商标: Microchip Technology
最小双重电源电压: +/- 1.75 V
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 3.5 V to 16 V, +/- 1.75 V to +/- 8 V
产品: Operational Amplifiers
产品类型: Op Amps - Operational Amplifiers
工厂包装数量: 100
子类别: Amplifier ICs
电源类型: Single, Dual
Vcm - 共模电压: 0.3 V to 2.3 V
单位重量: 540 mg
基于16Gb芯片密度,启动速度达4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本
数据速率超过 DDR4 的 2 倍，能为多核 CPU 提供有效处理多任务所需的数据
模块密度比 DDR4 翻两番，芯片密度从 16Gb 提升到 64Gb
将工作电压降低到 1.1V，从而获得更好的功率效率
XMP 支持性能轻松恢复到 JEDEC 速度
这为支持 DDR5 的系统提供了发展空间和未来的可扩展性。
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