XDPS2201是基于非对称半桥控制的混合反激控制器.半桥驱动通常的和串联电容器连接的反激变压器.反激变压器的主电感和串联电容器组成谐振回路,以得到半桥功率开关的零电压开关(ZVS)行为.

在正常工作时,充电周期和相关的功率由直接峰值电流控制,退磁相定时控制以保证适当负性预磁化,这对于半桥功率开关的ZVS条件是必要的.

此外,连续谐振模式(CRM)操作,器件还提供先进的零电压谐振谷(ZV-RVS)和突发模式,一支持整个负载范围和宽输出电压范围的最高效率.

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:Cyclone IV GX 逻辑元件数量:29440 LE 输入/输出端数量:290 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 商标:Intel / Altera 数据速率:3.125 Gb/s 最大工作频率:200 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:1840 LAB 收发器数量:4 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1080 kbit 零件号别名:972689

四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。

MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。

MMM5062四频带GSM/GPRS PA模块封7x7mm的封装，高度不足1.11mm。

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