3V的高速HCS12的16位微控制器(MCU)MC9S12E128
发布时间:2021/10/30 23:48:25 访问次数:590
3V的高速HCS12的16位微控制器(MCU)MC9S12E128 和MC9S12E64,应用于高性能工业设计,有合适的价格。
MC9S12E128 和MC9S12E64的工作电压从3V到5V,工作温度从-40度到125度C。这样在许多应用如不间断电源(UPS)不需要另外的电压,调整器或电源。该器件的大容量板内64KB或128KB闪存能在整个工作电压和温度范围工作,总线速度为25MHz。
HCS12器件在需要高速,数模转换器和模数转换器的设计中特别有用,其工作电压可低至3V。
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 100 V
Id-连续漏极电流: 70 A
Rds On-漏源导通电阻: 16 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 250 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名: SIPMOS
封装: Reel
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 95 ns
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 250 ns
系列: SIPMOS
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 250 ns
典型接通延迟时间: 70 ns
宽度: 9.25 mm
零件号别名: SP000225700 IPB7N1SL16XT IPB70N10SL16ATMA1
单位重量: 4 g
RKC2 开关是为车钥匙、物联网设备、可穿戴设备、手机、高端消费和医疗设备等小型电子设备开发的。凭借小尺寸 (3.5 x 2.7mm), RKC2 成为追求空间效率的设计方案的上佳选择。
RKC2 的高度只有1.7mm, 因此印刷电路板可以紧贴应用设备的表面, 为其他必要元件留出了更多空间。RKC2 具有塑胶触头, 可以通过集成其他接口按钮节省成本.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
3V的高速HCS12的16位微控制器(MCU)MC9S12E128 和MC9S12E64,应用于高性能工业设计,有合适的价格。
MC9S12E128 和MC9S12E64的工作电压从3V到5V,工作温度从-40度到125度C。这样在许多应用如不间断电源(UPS)不需要另外的电压,调整器或电源。该器件的大容量板内64KB或128KB闪存能在整个工作电压和温度范围工作,总线速度为25MHz。
HCS12器件在需要高速,数模转换器和模数转换器的设计中特别有用,其工作电压可低至3V。
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 100 V
Id-连续漏极电流: 70 A
Rds On-漏源导通电阻: 16 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 250 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名: SIPMOS
封装: Reel
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 95 ns
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 250 ns
系列: SIPMOS
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 250 ns
典型接通延迟时间: 70 ns
宽度: 9.25 mm
零件号别名: SP000225700 IPB7N1SL16XT IPB70N10SL16ATMA1
单位重量: 4 g
RKC2 开关是为车钥匙、物联网设备、可穿戴设备、手机、高端消费和医疗设备等小型电子设备开发的。凭借小尺寸 (3.5 x 2.7mm), RKC2 成为追求空间效率的设计方案的上佳选择。
RKC2 的高度只有1.7mm, 因此印刷电路板可以紧贴应用设备的表面, 为其他必要元件留出了更多空间。RKC2 具有塑胶触头, 可以通过集成其他接口按钮节省成本.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)